鸿蒙系统、麒麟芯片、昇腾AI、海思半导体……这些代表中国科技创新硬实力的成果，将首次在第二十七 届高交会上集体亮相。而航天科技集团也将在高交会上全球首发中国太空游项目。 11月5日，在深圳市召开的第二十七届高交会新闻发布会上，证券时报记者了解到，本届高交会预计展览总面 积达40万平方米，将设置国之重器、重大装备、人工智能与机器人、半导体与集成电路、消费电子、低空经济 与商业航天等22个专业展区，预计专业观众超过45万人次。 深圳市科技创新局局长张林表示，对于"十五五"聚焦的ICT和软件领域，以鸿蒙生态服务公司、光明实验室为 代表的企业和科研机构，将重点展示鸿蒙操作系统、麒麟芯片等体系的最新成果，展示开源鸿蒙技术的创新场 景及昇腾芯片、国产人工智能开源生态、自主可控技术等产业生态。 责编：万健祎 校对： 刘榕枝 版权声明 证券时报各平台所有原创内容，未经书面授权，任何单位及个人不得转载。我社保留追 究相关 行 为主体 法律责任的权利。 转载与合作可联系证券时报小助理，微信ID：SecuritiesTimes END 从产业来看，第二十七届高交会将结合深圳"20+8"产业集群，聚焦人工智能、半导体与集成电路、低空 ...