公司战略与财务展望 - AMD首席执行官苏姿丰在分析师日活动上公布人工智能芯片及系统业务计划，预计未来五年公司销售将加速增长 [1] - 公司预计到2030年，AI数据中心的总市场规模将达到1万亿美元，远超2024年的约2000亿美元，复合年增长率超过40% [1] - AMD目标在数据中心AI芯片市场中占据“两位数”份额，并预计数据中心芯片的年收入在五年内达到1000亿美元，到2030年利润将增长两倍以上 [5][6] - 公司首席财务官胡锦预计，未来三到五年内，整个业务每年将实现35%的增长，数据中心业务增长率将达到60%，每股盈利预计将增至20美元 [6] - 公司认为增长预期来自强劲的客户需求，包括已宣布和尚未公开的合作伙伴 [6] 产品与技术路线图 - 公司数据中心业务在2024年第三季度收入为43亿美元，同比增长22%，创历史新高，受霄龙CPU和MI350 GPU需求拉动 [8] - AMD公布横跨AI芯片、CPU和网络的数据中心产品路线图，MI350系列芯片被描述为“公司历史上增长最快的产品”，已被主要云厂商规模化部署 [8] - 公司计划实现超过50%的服务器CPU收入市场份额，下一代代号为“Venice”的霄龙处理器将提升AI及通用计算性能与效率 [9] - 后续AI芯片产品MI450系列“Helios”系统预计于2026年第三季度推出，MI500系列计划于2027年发布 [8] - 公司于2024年11月10日完成对MK1的收购，称其为提升全栈人工智能性能和效率战略的关键里程碑 [1] 市场竞争与合作动态 - 英伟达首席执行官黄仁勋在10月底GTC大会上表示，未来五个季度，其Blackwell系列和计划于2025年推出的Rubin系列芯片总销售额有望达到5000亿美元 [11] - 2024年10月以来，AMD宣布多笔AI芯片大额订单，包括与OpenAI达成战略合作，将部署总计6GW的AMD GPU芯片，OpenAI将获得认股权证，有权以每股1美分购买1.6亿股AMD股票 [12] - 公司与甲骨文合作，计划于2026年第三季度开始部署5万卡AMD最新AI芯片MI450，并通过甲骨文云基础设施提供算力服务 [12] - 公司与美国能源部及橡树岭国家实验室合作，将耗资10亿美元建造两台新型超级计算机 [12] - 行业竞争加剧，谷歌、亚马逊等云巨头自研AI芯片，OpenAI亦宣布与博通共同开发AI定制芯片，计划从2026年下半年开始部署，总能耗容量达10GW [13] - 高通推出两款数据中心AI推理芯片，并与沙特HUMAIN公司合作，计划自2026年起部署200兆瓦算力 [13]