英伟达供应链策略转变 - 公司计划在2025年推出面向人工智能和高性能计算的Vera Rubin平台，并向合作伙伴交付预装所有计算硬件、散热系统和接口的L10级VR200计算托架 [2] - 新的L10级集成方案将包括加速器、CPU、内存、网卡、供电硬件、中板接口和液冷冷板在内的整个托架组件作为预装测试模块进行销售，集成度远高于此前GB200平台上的L7-L8级别 [2] - 此举将使英伟达的合作伙伴从系统设计者转型为系统集成商和安装商，合作伙伴仅负责机架级集成、外壳组装、电源集成、散热单元安装及最终测试等工作 [3][5] 对行业价值链的影响 - 新的供应模式可能占据服务器成本的90%，将显著简化原始设备制造商的设计或集成工作，但会压缩其利润空间，使英伟达获利 [2][3] - 合作伙伴的核心工作将转向企业级功能、服务合同、固件生态系统以及部署物流，而服务器的“计算引擎”核心部分将由英伟达标准化和生产 [5] - 通过与EMS厂商（如富士康、广达和纬创）直接签约进行规模化生产，有望降低生产成本并缩短VR200的上市周期 [3] 产品技术规格与驱动因素 - Rubin GPU的功耗从Blackwell Ultra的1.4 kW增加到R200的1.8 kW，部分未发布的SKU功耗甚至达到2.3 kW，散热需求的增加是促使公司改为提供整机托架的原因之一 [4] - 黄仁勋展示的Vera Rubin Superchip电路板采用了复杂的设计、厚PCB板且全部使用固态元件，由英伟达直接生产更为经济高效 [3] - 公司未来可能进一步扩大在供应链中的份额，例如进军机架级集成领域，与支持兆瓦级功率机架的800V数据中心架构同步发展 [5]