台积电AI业务增长前景 - 公司AI相关营收预计今年将实现倍数增长，并挑战新台币兆元大关，明年有望突破400亿美元，订单能见度直达2028年[2] - 2026年美元营收预计持续飞越1000亿美元关卡，AI业务将连三年改写新猷[2] - 预计到2028年，服务器AI处理器营收占整体营收比重将超过20%[2] 先进制程技术发展 - 最先进的2纳米制程已如期量产，预计在智能手机、高速运算和AI应用推动下，2026年2纳米业务将快速成长[2] - 客户群持续预订3纳米以下先进制程产能，订单能见度直达2028年，尽管公司试图通过反映销售价值来厘清真实需求[2] - 先进制程受惠于高效能运算需求，2026年预计将以31%的年增率引领市场[5][6] 行业产能与供应挑战 - AI支出热潮引发芯片供应紧俏疑虑，但公司基于过去半导体景气循环经验，对大幅增产持审慎态度，扩产速度不如客户期望[3] - 扩增先进晶圆厂产能代价高昂且缓慢，一座先进晶圆厂成本约200亿美元，需时三到四年，在美国建厂成本更高[3] - 公司在新冠疫情期间提高投资以缓解成熟制程芯片短缺，但目前这些产能未被充分利用，担忧重蹈产能过剩覆辙[3] 晶圆代工市场格局 - 2026年晶圆代工产业预计成长约20%，先进制程与成熟制程呈现两极发展[5][6] - 先进技术包含的前段制造及后段封测因AI需求强劲、供应商稀少，短中期成为稀缺资源，价格逐年上涨[6] - 成熟制程需求增长有限，因消费终端缺乏创新应用且多家厂商开出新产能，2026年价格预计持续下行[6] 非AI应用市场竞争 - 受全球经济疲软影响，非AI应用市场需求增长有限，库存调整周期不断拉长，特别是在车用与工业相关半导体领域[7] - 中国半导体厂商在成熟制程领域因国产化比重提升，打破过去一线半导体大厂垄断的现象[7] 先进封装与供应链变化 - 随着AI算力需求增长，先进封装面积不断扩大，需求自CoWoS开始衍生至EMIB、CoWoP、CoPoS[6] - 晶圆厂与封装厂间的竞合和随之配合的供应链成为关键话题[6] - 在强劲的AI需求带动下，半导体IC产业版图发生极大变化，半导体领导厂商的垄断地位愈发明显[6]