行业背景与市场格局 - 光刻胶主要分为新型显示、集成电路和PCB三大类型，其中集成电路光刻胶技术壁垒最高、市场空间最大 [3] - 2025年全球集成电路光刻胶市场规模预计突破40亿美元，同比增长9% [3] - 全球光刻胶市场竞争格局高度集中，主要由日本、欧美等少数企业主导 [6] - 集成电路领域用光刻胶主要被日本和美国企业垄断，包括日本JSR、信越化学、TOK、住友化学，美国陶氏杜邦，韩国东进化学等，合计市场占有率达到90% [7] - 日本企业占据全球集成电路光刻胶约70%-80%的市场份额，尤其在高端ArF、EUV领域优势明显 [9] 中国光刻胶产业现状 - 截至2024年，中国光刻胶生产能力主要集中在PCB和新型显示领域产品，而集成电路光刻胶产品占比较低 [5] - 中国KrF/ArF级别光刻胶自给率不到5% [8] - 集成电路用KrF光刻胶整体国内厂商市场占有率约5%，ArF（含ArFi）光刻胶约2% [10] - 新型显示领域，Array正性光刻胶整体国内厂商市场占有率约38%，彩色光刻胶约32% [10] 光刻胶原材料市场解析 - 光刻胶的主要原材料包括树脂、光引发剂、溶剂、单体等 [11][12] - 成膜树脂直接决定光刻胶的分辨率、对比度等关键性能，占光刻胶原材料成本的50%以上 [15][16] - 全球高端树脂市场被日本住友化学、美国陶氏等企业垄断 [16] - 单体作为树脂合成关键原料，国内企业产业化能力落后国际水平1-2代 [13] - 光引发剂技术壁垒极高，在高端KrF/ArF光引发剂领域，巴斯夫、艾曼泰克等外企占据技术优势 [14] 国产替代进展与市场机遇 - 八亿时空投建的国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线顺利建成，打破国际巨头市场垄断 [2][17] - KrF光刻胶与ArF光刻胶合计市场规模从2019年14.7亿元增长至2023年36.7亿元，预计2028年市场规模将达106.9亿元，占境内半导体光刻胶市场份额将达71% [17] - 八亿时空成功迈入"百吨级"供应商梯队，为国产半导体材料提供关键补位 [19] - 公司计划未来二到三年具备年产200-300吨高端光刻胶树脂的生产能力 [19]