政策审查与市场背景 - 美国政府正考虑批准英伟达H200人工智能芯片对华销售 表明中美技术贸易关系可能缓和[1] - 美国商务部负责审查此项政策调整 但计划仍存在变数[1] - 此动向源于上月中美会晤达成的贸易和技术战休战协议[1] 英伟达当前市场处境与诉求 - 现行规定使英伟达无法向中国提供有竞争力的人工智能数据中心芯片[1] - 公司在中国市场份额已降至0 巨大市场被迅速增长的外国竞争对手占据[4] - 公司呼吁美国政府放开其更先进的Blackwell系列GPU的管制[4] H200芯片性能与定位 - H200芯片于两年前发布 相比前代H100拥有更高内存带宽 数据处理速度更快[2] - 其性能是当前可合法对华出口的最先进芯片H20的两倍[4] - H200定位为全球高性能旗舰芯片 采用HBM3e内存 拥有141GB超大容量 在Hopper架构中内存带宽业界领先[6] 其他相关动态 - 英伟达首席执行官黄仁勋近期出席沙特王储访白宫活动 并获得特朗普总统正面评价[4] - 美国商务部已批准向沙特和阿联酋运输相当于多达7万块英伟达下一代Blackwell芯片的产品[4] - 下一代旗舰B300芯片基于Blackwell架构 预计2025年推出 其DGX B300系统HBM总容量约2.3TB 性能将有巨大代际飞跃[6]