文章核心观点 - 关于美国可能放开对华H200芯片出口的传闻目前仅处于初步讨论阶段，存在不确定性[2][3] - 分析认为，若H200出口限制真的放开，中国方面很可能会接受并放行该产品[20] H200芯片性能分析 - H200采用Hopper架构，配备141 GB HBM3e显存，带宽达4.8 TB/s，热设计功率最高1000 W[9] - 在FP64 Tensor Core算力方面，H200达到67 teraFLOPS，高于B200的37 teraFLOPS，在高精度计算场景更具优势[17][18] - H200的单卡性能，特别是在算力和显存带宽方面，被认为高于国内现有的AI芯片[12] H系列芯片的市场应用现状 - 美国主要云服务商的服务器折旧年限多为5-6年，因此H100和H200目前均处于正常使用阶段[13] - 在Coreweave平台上，H200的租赁价格为每小时3.50美元，略低于B200的5.50美元[14] - 在AWS和GCP云服务上，H200的定价甚至高于B200，反映出其在特定场景的适配性和资源稀缺性[15] - 由于大量遗留负载迁移成本高，海外及国内云服务提供商中H系列和A系列芯片的使用率仍然最高[19]