公司H股上市概况 - 公司于2025年11月28日递交H股招股说明书，预计12月8日挂牌交易，形成A+H架构 [1] - H股发行基石投资者阵容亮眼，国际配售占比高达90%，发行价上限定为每股116港元 [2][6] - 公司计划全球发售约1907万股，并设置超额配售权可额外发行最多约286万股 [6] 基石投资者分析 - 国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）首次基石投资于一家模拟芯片设计公司，也是其首次投资A+H两地上市的芯片企业 [3] - 基石投资者包括比亚迪、小米、三花智控等产业龙头，以及高毅资产、3W Fund、君宜香港等专业投资机构 [4] - 元禾控股在A股IPO前已投资，此次通过旗下专项基金再次参与H股发行 [4] 募资用途与国际化战略 - 募集资金将用于底层技术能力及工艺平台（18%）、丰富产品组合（22%）、海外销售网络及市场推广（25%）、战略投资与收购（25%）以及运营资金（10%） [7] - 全球化市场建设占比达四分之一，公司已在德国、日本、韩国、美国设立子公司 [7] - 赴港上市旨在对接全球机构投资者，提升国际资本市场可见度与话语权 [6] 市场地位与核心产品 - 以2024年收入计算，公司位列中国模拟芯片厂商前五名，是前十大国产模拟芯片企业中唯一深度覆盖传感器、信号链和电源管理三大核心产品线的公司 [9] - 在中国汽车模拟芯片市场排名中国企业第一、无晶圆厂公司第二，在中国数字隔离芯片和磁传感器市场均排名中国企业第一 [9] - 截至2025年6月30日，公司构建了超过3600款的产品组合，其中车规级产品超过800款 [13] 业务增长与财务表现 - 汽车电子出货量从2022年的1.301亿颗增至2024年的3.628亿颗，三年复合增长率达67% [10] - 汽车业务收入从2022年的3.86亿元增长至2024年的7.23亿元，复合增长率37% [10] - 泛能源产品收入由2023年的7.71亿元增加26.5%至2024年的9.76亿元，销量由3.75亿颗增加至6.68亿颗 [11] - 2024年研发费用达5.4亿元，占营收27.5% [13] 行业背景与国产替代 - 2024年中国模拟芯片市场规模达1953亿元，占全球约35%，但国产化率仅22%，汽车领域国产化率约5% [3] - 中国模拟芯片市场规模从2020年的1211亿元增长至2024年的1953亿元，复合增长率达12.7%，预计到2029年达3346亿元 [13] - 2024年中国新能源汽车销量超1280万辆，渗透率40.9%，新能源车对模拟芯片需求量约为燃油车三倍 [10]