下一代A系列芯片技术革新 - 苹果明年将首次推出采用台积电nm工艺的A与A Pro芯片，实现性能和能效的飞跃，其优势不仅源于先进光刻技术，更依赖一系列与nm节点协同推进的技术革新 [1] 芯片封装技术 - 封装技术从InFO转向WMCM，通过将CPU、GPU和神经网络引擎等多个独立裸片集成到单一封装中，提升设计灵活性、可扩展性和能效 [2] - WMCM采用模塑底部填充技术，有助于简化制造流程、降低成本、提高良率，从而提升产能并抵消采用nm工艺增加的成本 [3] 缓存容量与性能 - A与A Pro的缓存配置将升级，A芯片预计配置性能核心L缓存MB、能效核心L缓存MB及12MB系统级缓存，A Pro则预计配置性能核心L缓存MB、能效核心L缓存MB及36MB-MB系统级缓存 [5] - 今年A Pro的性能核心L缓存带宽已从A Pro的GB/s提升至GB/s，使理论内存带宽达到.GB/s，A则为.GB/s [5] 能效核心优化 - 苹果在A Pro上对能效核心进行了重大架构革新，其主频从.GHz提升至.Ghz，在SPEC 2017基准测试中整数性能提升29%，浮点性能提升22% [6] - 能效核心的每时钟周期指令数提升显著，整数性能差距达21%，浮点性能提升14%，且所有改进均未增加功耗 [6] GPU动态缓存技术 - 第三代动态缓存技术将应用于A Pro，预计内存分配粒度将进一步细化，分配过程更迅速，从而最大限度减少资源浪费，提升每瓦性能、帧率稳定性和GPU利用率 [8] - 该技术优势得益于系统级缓存容量的预期提升，可能大幅提升非原生游戏的运行流畅度 [8] 产品应用规划 - A Pro芯片将于明年率先搭载于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折叠屏设备iPhone Fold [9] - 基础款A芯片则计划于2027年用于iPhone 20系列，而iPhone Air 2的发布可能推迟至2027年 [9]