公司转型与业务发展 - 公司1994年从煤矿安全监控业务起步，2015年登陆深交所创业板后，借助资本市场逐步拓展至半导体装备领域 [1] - 通过三次海外并购（英国Loadpoint公司、英国Loadpoint Bearings公司、以色列ADT公司）与自主研发，公司切入半导体封测装备领域，实现半导体划片机、核心零部件空气主轴、刀片耗材的国产化量产 [5] - 公司开发了8230、8220、6231、6110等一系列国产切割划片机，其中8230作为12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已进入头部封测企业并形成批量销售 [6] - 公司已初步完成半导体设备在机械切割、激光切割、研抛设备的全链条布局，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件空气主轴和刀片等耗材的企业 [6] - 自2022年开始，公司半导体封测装备制造业务收入占整体业务的比例已经超过一半，且营收占比正在不断提升 [6] 技术研发与创新能力 - 上市以来累计募集资金超11亿元，研发投入占比连续5年稳定在12%以上，公司近千人员工中技术人员占比接近一半 [8] - 建成国内首个半导体划片机全流程测试实验室，组建近百人核心研发团队，推行“人才持股计划”，2023年公司技术中心被认定为国家企业技术中心 [8] - 公司的12英寸划片机批量供应Onsemi、Microchip、Infineon、日月光、长电科技、华天科技等头部企业 [8] - 公司计划重点聚焦三大研发方向：完善切磨抛产品线布局、加强核心零部件国产化研发和量产能力、拓宽刀片耗材产品线和国内生产能力 [11] 产能建设与产业链协同 - 在郑州航空港区规划建设178亩半导体智能制造产业基地项目，一期项目已投入运营，最高可形成年产500台划片机的产能 [9] - 通过发行可转债用于国产化空气主轴的研发生产，规划年产能5200根，目前国产化空气主轴年产能已达千根 [9] - 吸引苏州晶洲、深圳创世纪等12家半导体配套企业落户河南，构建“1小时配套圈”，与工业富联等龙头企业形成协同效应 [9] - 公司发挥传统业务优势，其矿山安全监控业务研发的激光类安全监控产品市场占有率多年居行业前列，与郑州炜盛电子等本土企业协同发展形成特色产业链 [9] 战略定位与地方产业融合 - 公司明确“扎根河南、服务全球”为核心，未来3-5年是深化半导体装备主业、拓展前沿领域的关键期 [11] - 公司发展路径与河南“强化科技创新、建设先进制造业强省”的高质量发展目标高度契合，能带动本土高端研发人才集聚，为河南培育半导体、机器人等战略性新兴产业提供技术支撑 [12] - 公司从依托资本跨界转型，到技术协同赋能地方，再到生态布局前瞻拓界，成为资本市场助力科技企业创新、推动地方产业升级的典型样本 [12]