台积电2纳米工艺产能规划 - 预计到2027年2纳米工艺将成为先进晶圆代工主流工艺，台积电正加速扩大产能以巩固市场主导地位[1] - 台积电计划到2027年将2纳米晶圆月产能提升至约15万片，使其与明年3纳米工艺月产能（16万至17万片）水平相近[1] - 目前2纳米晶圆月产能约为4万片，计划明年提升至8万至9万片[1] - 瑞银证券预测2纳米工艺在台积电销售额中占比明年将低于10%，到2027年将扩大至15-20%[1] 台积电市场地位与投资 - 台积电几乎垄断先进半导体生产，包括苹果、高通、英伟达、谷歌和AMD等公司的芯片[2] - 2023年第二季度台积电在晶圆代工市场份额高达70.2%[2] - 公司计划在台湾新建三座2纳米制程工厂，总投资额约9000亿新台币（约合4.21万亿韩元）[2] - 2纳米制程生产基地预计将从目前的七个扩展到十个[2] 竞争对手动态 - 三星电子正加紧生产以追赶台积电，其2纳米工艺产能预计明年将达到21000片晶圆，是去年约8000片产能的两倍多[3] - 三星电子通过2纳米工艺大规模生产其系统LSI部门的Exynos等产品，并取得了以先进工艺为中心的创纪录订单量[3] - 英特尔位于美国亚利桑那州的Fab 52工厂将正式投产18A（1.8纳米级）工艺，用于生产下一代CPU和服务器半导体，产品计划于明年发布[3]