18A制程工艺进展 - 英特尔正在量产Panther Lake芯片，预计于1月5日正式上市 [1] - 18A制程的良率是决定该工艺能否为代工部门带来利润的关键因素 [1] - 自今年3月新CEO就任以来，18A良率取得了显著进展，目前正逐月稳步提升，与行业平均水平相符 [1] 客户与市场反馈 - 针对18A-P工艺节点，PDK已“相当成熟”，公司正重新与外部客户接洽以评估兴趣 [2] - 18A-P和18A-PT工艺节点将同时应用于内部和外部，客户兴趣浓厚部分源于PDK早期进展顺利 [2] - 外部客户正在考虑英特尔晶圆代工部门提供的芯片和封装解决方案 [3] 先进封装业务机遇 - 考虑到台积电CoWoS产能瓶颈，先进封装技术对英特尔晶圆代工而言前景广阔 [2] - 一些先进封装客户已取得“良好成果”，EMIB、EMIB-T和Foveros封装解决方案被视为台积电产品的替代方案 [2] - 客户主动联系英特尔是“溢出效应”的结果，公司目前正在进行“战略对话” [2] - 公司可能在Foveros的产能提升方面略有不足，但此举带来了客户并使讨论从战术转向战略层面 [3] 公司整体战略与信心 - 公司对即将推出的工艺以及目前的先进封装产品组合充满乐观 [1] - 公司对先进封装技术感到兴奋，并可能低估了该业务的潜力 [2] - 英特尔管理层对晶圆代工部门能够改善现状充满信心 [3]