佳能的"纳米压印（Nanoimprint ）"制造装置采用类似盖印章的方式在晶圆上制作电路。大日本印刷开 发出了相当于精细印章的电路原版"模板（template）" ，最高可用于1.4纳米制程…… 大日本印刷（DNP）开发出了能以十分之一的耗电量生产先进半导体的技术。将面向佳能生产的新方式 制造装置，于2027年量产可支持新一代1.4纳米（1纳米为十亿分之一米）产品的核心构件。人工智能 （AI）半导体的制造成本有大幅降低的可能性。 大日本印刷开发的面向1.4纳米半导体的电路原版"模板" 不过，由于是直接接触模板来绘制电路，如果混入杂质，就容易出现缺陷。同时还面临需要提高处理速 度等课题，目前仅存储器大型企业铠侠控股等引入这种装置用于验证用途，尚未在量产线中采用。 1.4纳米半导体将用于AI数据中心及自动驾驶领域，发挥大脑的作用。台积电（TSMC）打算2028年开 始量产1.4纳米半导体，韩国三星电子计划2027年量产，两家企业都对纳米压印装置表示感兴趣。 各企业的现有半导体工厂均以引进光刻机为前提设计，采用纳米压印装置的门槛较高。要在新建工厂等 情况下引进这种装置，必须证明其具有较高的经济性与实用性。 过去， ...