台积电CoWoS先进封装产能瓶颈与策略调整 - 台积电面临CoWoS先进封装产能严重饱和的困境，已无法单独满足英伟达、苹果等客户对AI芯片的爆发式需求[1] - 台积电现有的CoWoS生产线处于“全额预订”状态，产能瓶颈严重制约了AI芯片的交付速度[3] 台积电的外包策略与合作伙伴 - 为解决产能瓶颈，台积电决定改变策略，将部分“溢出”订单外包给日月光投控和矽品精密等封测大厂[1] - 外包的主要对象锁定日月光投控和矽品精密等公司，这些厂商将负责承接台积电无法及时处理的订单[3] - 为了承接需求，日月光等厂商此前已宣布投入数十亿美元扩大生产规模[3] 策略调整的影响与行业竞争 - 合作模式能缓解台积电当下的交付压力，让整个供应链在面对AI芯片需求爆发式增长时表现出更强的韧性[3] - 台积电在寻求外包的同时，并未停止自身扩产步伐，目前正积极建设新的封装工厂[3] - 策略调整背后有深层竞争考量：英特尔近期在先进封装领域动作频频，试图吸引苹果和高通等客户[3] - 台积电通过外包扩充可用产能，能有效避免客户因等待时间过长而流向竞争对手，从而巩固其在高端封装市场的统治地位[3]