如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据《日经亚洲》报道，全球最大的芯片制造商台积电正在考虑利用其在日本的第二家工厂生产比原 计划更先进的芯片，以评估市场对人工智能相关产品的需求。 据三位知情人士透露，向4纳米制程技术的潜在转型可能会导致该工厂的工期延误和设计变更。 该 工厂于10月下旬才开始建设，位于熊本县，与台积电在日本的首家工厂毗邻，计划于2027年投 产。 电视芯片、Wi-Fi 和蓝牙连接芯片以及一些 AI 加速芯片均采用 6 纳米和 7 纳米工艺节点制造。 由于市场需求的变化，台积电暂停工厂建设并更改设计方案的情况并不罕见。该公司将其位于台湾 南部高雄市的芯片工厂的建设计划从成熟的6纳米和28纳米工艺改为采用最先进的2纳米技术。 在宣布建设第二家熊本工厂时，该公司表示，其产能计划将根据客户需求 进行调整。 除了可能采用4纳米制程工艺外，两位消息人士称，台积电还在考虑将其先进的芯片封装技术引入 日本，因为该工艺对于制造人工智能芯片也至关重要。消息人士表示，所有计划尚未最终确定。 例如，英伟达最新的Blackwell芯片采用台积电的4纳米工艺制造，并与高带宽内存芯片一起，使 用台积电先进的CoWoS ...