Tr e n dFo r c e集邦咨询表示，由于预期2 0 2 6年景气与需求将受国际形势影响，同时2 0 2 5年中以来 存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2 0 2 6年主流终端应用需求转趋保守，即便车用、工控将 于2 0 2 5年底重启备货，预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季 增幅可能明显收敛。 Dec. 12, 2025 产业洞察 根 据 Tr e n dFo r c e 集 邦 咨 询 最 新 调 查 ， 2 0 2 5 年 第 三 季 全 球 晶 圆 代 工 产 业 持 续 受 AI 高 效 能 运 算 (HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7 nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆 贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机， 推升前十大晶圆代工厂第三季合计 营收季增8 . 1%，接近4 5 1亿美元 。 | Ranking | Company | | Revenue | | | Market Share | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 3Q25 | 2Q25 | QoQ ...