公司上市表现与市场认可 - 公司于12月16日登陆科创板，股票代码688790，首日收盘价216.05元/股，较发行价83.06元/股大涨160.11%，总市值达215.0亿元 [1][3] - 公司公开发行2488.2922万股，发行价83.06元/股，募集资金总额20.67亿元，发行后总股本增至9953.1688万股 [3] - 网上发行最终中签率仅0.0345%，创下近期半导体新股中签率新低，显示投资者高度认可 [3] 行业背景与公司定位 - 射频芯片是电子设备信号收发的核心，全球射频前端市场八成份额被博通、思佳讯等国际巨头垄断，高端模组国产化率不足10% [3] - 公司是国家级专精特新“小巨人”，在5G高端模组、射频SoC等核心领域实现技术突破，致力于解决国产“卡脖子”问题 [3][12] - 全球射频前端市场规模预计从2024年的255亿美元增长至2030年的308亿美元 [11] 财务业绩与增长趋势 - 公司营业收入从2022年的9.23亿元飙升至2024年的21.01亿元，两年复合增长率高达50.88% [6] - 2024年亏损额较前期大幅收窄，预计2025年营业收入将保持在19.05亿元至22.75亿元的规模，并有望在2027年实现盈亏平衡 [6][7] - 2025年上半年，剔除个别客户采购策略调整因素后，主营业务收入仍同比增长11.59% [10] 客户结构与市场拓展 - 公司加速多品牌及海外拓展，2025年上半年对三星、荣耀、vivo、小米等一线品牌的直供收入达2.02亿元，同比激增229% [7] - 海外市场突破显著，2025年上半年对三星收入已接近2024年全年水平，高端产品成功打入全球核心供应链 [7] - 公司主动收缩低价值市场，将资源聚焦5G高端模组，并在4G领域通过技术差异化构建竞争优势 [7] 技术研发与产品突破 - 公司构建“射频前端+射频SoC”双轮驱动格局，自主研发的5G高集成度L-PAMiD模组性能比肩国际水平，已在荣耀、小米等主流品牌旗舰机型大规模量产出货 [8] - 在射频SoC领域，公司聚焦“低功耗蓝牙+2.4G私有协议”赛道，市占率在国产厂商中排名第二，其采用的国产40nm ULP工艺使产品性能比肩境外22nm产品 [8] - 2025年上半年研发费用占比达16.4%，较上年进一步提升，公司主导或参与6项国家级重大科研项目 [8] 业务多元化与协同布局 - 公司形成“射频前端+射频SoC+混合信号”的多元产品矩阵，将射频核心能力复用到混合信号与电源管理等新领域 [10] - 依托主流终端厂商的统一供应链体系快速导入新品，通过深度参与大客户联合定义过程降低验证成本 [10] - 2025年上半年，射频SoC业务收入同比增长22.38%，毛利率达31.49% [10] 募投项目与未来战略 - 本次上市募集资金20.67亿元，将重点投入5G射频前端芯片及模组研发、射频SoC产业化升级等项目 [11] - 具体募投项目包括：5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目（投资109,612.25万元）、射频SoC研发及产业化升级项目（投资40,800.82万元）、总部基地及研发中心建设项目（投资56,317.07万元） [12] - 公司战略目标是“打造射频、模拟领域世界级芯片公司”，计划从核心技术积累、高端人才储备、全球客户拓展等维度发力 [12] 新兴市场机遇 - 预计2025年我国卫星通信产业规模将达2327亿元 [11] - 2024至2030年全球车载射频前端市场复合增长率预计达14.5% [11]