募集资金情况 - 公司首次公开发行2488.2922万股，每股发行价83.06元，募集资金总额206,677.55万元，净额193,232.27万元[2] 项目实施调整 - 2026年1月16日公司同意两项目新增深圳昂瑞微及其成都分公司为实施主体，新增深圳、成都为实施地点[3] 资金专户情况 - 深圳昂瑞微及其成都分公司开立4个募集资金专户[4] - 截至2026年3月19日，北京银行上地支行两专户及深圳昂瑞微及其成都分公司专户余额均为0万元[6][11] 协议相关规定 - 丙方至少每半年度对公司募集资金存放与使用情况进行现场调查[9][13] - 乙方按月（每月10日前）向甲方出具专户对账单并抄送给丙方[9][13] - 公司1次或12个月内累计从专户支取超5000万元且达净额20%，应通知丙方并提供清单[9][14] - 乙方连续三次未履职，公司可终止协议并注销专户[10][14] - 丙方发现未履约应向上海证券交易所书面报告[10][14] - 协议自签署生效，至资金支出完销户或协商一致终止协议销户失效[15]

2025年度经营业绩核心数据 - 2025年度公司实现营业总收入188,405.10万元，较上年同期减少10.34% [3] - 实现归属于母公司所有者的净利润为-11,912.41万元，亏损较上年同期扩大84.09% [3] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-16,453.14万元，亏损较上年同期扩大49.54% [3] 报告期末财务状况 - 报告期末公司总资产为352,969.64万元，较期初大幅增加105.07% [3] - 归属于母公司的所有者权益为278,675.13万元，较期初大幅增加185.16% [3] - 归属于母公司所有者的每股净资产为28.00元，较期初增加113.87% [3] 影响经营业绩的主要因素 - 部分客户基于自身终端销售预期及供应链情况阶段性放缓了提货节奏 [4] - 公司为追求高质量发展，主动优化客户与订单结构，战略性收缩了部分低毛利、竞争激烈的项目 [4] - 部分产品受客户需求结构性变化、备货策略及材料涨价等因素影响，导致其可变现净值低于账面价值，公司对部分存货计提了减值准备 [4] 主要财务数据大幅变动的原因 - 营业利润、利润总额、净利润等指标同比下降幅度较大，主要系客户采购节奏调整、公司主动优化业务结构以及部分存货计提减值所致 [5] - 总资产、所有者权益、股本及每股净资产同比大幅增长超过30%，主要系2025年12月首次公开发行股票，收到募集资金所致 [5][6] 2025年度拟计提资产减值准备情况 - 公司2025年度拟计提各类资产减值损失金额合计约7,320.66万元 [10] - 其中，拟计提信用减值损失207.52万元 [12] - 拟计提资产减值损失（主要为存货跌价准备）7,113.14万元 [14] - 本次计提减值损失将导致公司2025年度合并报表税前利润总额减少约7,320.66万元 [15] 公司未来应对措施与战略方向 - 公司将持续加大市场开拓力度，积极拓宽与现有射频前端芯片品牌客户的合作品类，加速全系列产品导入 [4] - 同步加强在工业、医疗、汽车等新兴应用场景的开拓 [4] - 持续加大海外市场拓展力度，以全面提高公司综合竞争力 [4]

公司2025年度业绩快报核心数据 - 2025年度公司实现营业总收入18.84亿元，较上年同期减少10.34% [1] - 2025年度公司实现归属于母公司所有者的净利润为-1.19亿元，较上年同期亏损扩大84.09% [1] - 2025年度公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-1.65亿元，较上年同期亏损扩大49.54% [1]

公司业绩快报 - 2025年2月27日，昂瑞微发布2025年年度业绩快报 [2] - 2025年度公司实现营业总收入188,405.10万元 [2] - 2025年度营业总收入较上年同期减少10.34% [2]

业绩总结 - 公司拟对2025年12月31日所属资产计提减值准备约7320.66万元[2] - 2025年度拟计提信用减值损失207.52万元[4] - 2025年度需计提资产减值损失7113.14万元[7] - 2025年度计提减值损失使合并报表税前利润总额减少约7320.66万元[8] 其他说明 - 本次拟计提资产减值损失未经审计，以2025年年度报告为准[9]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业总收入为188,405.10万元，同比下降10.34%[2][5] - 归属于母公司所有者的净利润为-11,912.41万元，亏损同比扩大84.09%[2][5] - 归属于母公司所有者的扣非净利润为-16,453.14万元，亏损同比扩大49.54%[2][5] - 加权平均净资产收益率为-11.06%，同比下降4.64个百分点[2] - 基本每股收益为-1.55元[2] 财务数据关键指标变化：所有者权益与股本 - 归属于母公司的所有者权益为278,675.13万元，较期初大幅增长185.16%[3][5] - 归属于母公司所有者的每股净资产为28.00元，较期初增长113.87%[3][5] - 总股本为9,953.17万股，较期初增长33.33%[3] 财务数据关键指标变化：资产 - 总资产为352,969.64万元，较期初大幅增长105.07%[3][5] 管理层讨论和指引：业绩变动原因 - 业绩下滑主因客户采购节奏调整、公司主动优化业务结构及部分存货计提减值[7][8]

公司业绩表现 - 2025年度营业总收入为18.84亿元，同比下降10.34% [1] - 2025年度净利润亏损1.19亿元，上年同期亏损为6470.92万元，亏损额扩大 [1] 业绩变动原因：收入端因素 - 部分客户基于自身终端销售预期及供应链情况，阶段性放缓了提货节奏 [1] - 公司为追求高质量发展，主动优化客户与订单结构，战略性收缩了部分低毛利、竞争激烈的项目，对业绩造成影响 [1] 业绩变动原因：成本与减值因素 - 部分产品受客户需求结构性变化、备货策略及材料涨价等因素影响，导致其可变现净值低于账面价值 [1] - 公司根据《企业会计准则第8号——资产减值》要求，对部分存货计提减值准备，对本期业绩产生影响 [1]

公司股价与交易情况 - 2月25日，公司股价上涨2.21% [1] - 当日成交额达9284.67万元 [1] - 当日融资买入722.51万元，融资偿还1209.09万元，融资净卖出486.57万元[1] - 截至2月25日，公司融资融券余额合计1.12亿元，其中融资余额1.12亿元，占流通市值的6.28% [1][2] - 当日无融券交易，融券余量及余额均为0.00 [2] 公司基本概况 - 公司全称为北京昂瑞微电子技术股份有限公司，位于北京市海淀区 [2] - 公司成立于2012年7月3日，于2025年12月16日上市 [2] - 公司主营业务为射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [2] - 主营业务收入构成为：射频前端芯片78.54%，射频SOC芯片20.78%，其他产品和服务0.69% [2] 公司股东与财务数据 - 截至2025年12月16日，公司股东户数为1.74万户，较上期大幅增加24398.59% [2] - 截至同期，人均流通股为693股，较上期无变化 [2] - 2025年1月-9月，公司实现营业收入13.35亿元，同比减少20.69% [2] - 同期，公司归母净利润为-6277.19万元，同比减少426.66% [2]

公司股价与交易表现 - 2月25日盘中，公司股价上涨2.07%，报147.60元/股，成交额4582.37万元，换手率2.61%，总市值146.91亿元 [1] - 当日主力资金净流入414.64万元，其中特大单净买入110.36万元，大单净买入304.27万元 [1] - 公司股价今年以来下跌0.12%，近5个交易日上涨0.24%，近20个交易日下跌6.64% [1] 公司财务与经营数据 - 公司2025年1月至9月实现营业收入13.35亿元，同比减少20.69% [2] - 公司2025年1月至9月归母净利润为-6277.19万元，同比减少426.66% [2] - 截至12月16日，公司股东户数为1.74万户，较上期大幅增加24398.59%，人均流通股为693股 [2] 公司业务与行业概况 - 公司主营业务为射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：射频前端芯片占比78.54%，射频SoC芯片占比20.78%，其他产品和服务占比0.69% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计，所属概念板块包括SOC芯片、北斗导航、荣耀概念、荣耀手机、阿里概念等 [1] 公司基本信息 - 公司全称为北京昂瑞微电子技术股份有限公司，成立于2012年7月3日，于2025年12月16日上市 [1] - 公司注册地址位于北京市海淀区东北旺西路8号院23号楼5层101 [1]

行业核心观点 - 射频前端模块是无线通信系统的核心组件，其性能直接决定终端通信质量，当前正向模组化、集成化升级，市场持续增长 [1][2] - 全球5G商用加速与终端多频段兼容需求激增是行业核心驱动力，推动射频前端市场规模扩大，预计2025年全球市场规模达148.81亿美元 [1][5] - 中国已成为全球最大区域市场，预计2029年市场规模突破530亿元，增长驱动力包括5G频段扩容、国产手机品牌崛起及物联网等新兴场景拓展 [1][6] - 行业未来将沿技术、产业、应用三大主线发展，通过技术突破、产业协同和应用拓展，构建多点驱动的增长生态，推动行业向自主可控、高质量方向进阶 [1][13] 行业定义与分类 - 射频前端模块是位于射频收发器与天线之间的核心组件，承担模拟信号处理任务，通常将功率放大器、低噪声放大器、射频开关、滤波器等关键器件集成于单一封装内 [2] - 行业分类维度多元：按核心器件功能可分为功率放大器、低噪声放大器、滤波器等；按集成度可划分为分立器件及不同层级的集成模组；按应用场景可分为智能手机、5G基站、物联网等专用产品 [3] - 按工艺与材料涵盖基于Si、GaAs、GaN、SiGe等半导体材料的工艺路线，以及适配SAW/BAW/FBAR等滤波器工艺的专属模组 [3] 政策环境 - 中国已出台多项政策，从顶层设计、财税优惠、场景牵引、技术升级和市场保障等多维度构建立体支撑体系，为行业筑牢全方位的政策支撑体系 [4] - 相关政策包括《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》等 [4] 全球市场现状 - 2025年全球移动设备射频前端市场规模约148.81亿美元，预计到2030年将增至175亿美元，2025-2030年年复合增长率约为3.4% [5] - 5G时代推动射频前端向模组化、集成化升级，2025年射频前端模组市场规模为103.94亿美元，占全球总规模的69.85%，市场主导地位显著 [5] 中国市场现状 - 中国市场规模从2020年的229亿元增至2024年的336亿元，期间年复合增长率约10.06%，预计2029年将突破530亿元 [1][6] - 市场增长三大核心驱动力：国内5G商用化进程加速、国产手机品牌全球市占率扩大及供应链自主可控诉求、物联网等新兴应用场景快速兴起 [6] - 在政策、技术与市场需求推动下，国产替代进程显著加速，带动行业规模持续扩张 [6] 产业链分析 - 产业链上游以EDA设计软件、半导体材料及制造设备供应商为核心，高端材料与设备仍依赖进口，但国内在GaAs衬底、封装测试设备等领域已取得突破 [8] - 产业链中游聚焦模组设计、制造与封装测试，本土企业通过Fabless模式快速迭代产品，在集成模组领域逐步缩小与国际巨头的技术差距 [8] - 产业链下游涵盖智能手机、物联网、汽车电子等多元终端，5G商用加速与新兴应用场景拓展是需求增长核心驱动力 [8] 下游应用市场 - 下游需求呈现“消费电子为基、新兴场景为翼”的多元增长格局，智能手机、5G基站支撑基本盘，智能汽车、物联网、卫星通信等成为新增长引擎 [10] - 智能手机是最核心应用领域，2025年中国市场出货量约2.84亿台，华为2025年手机出货量重回行业第一，其产品对高端射频前端模组的需求牵引本土厂商技术升级 [10] - 2025年全球物联网终端数量达215亿台，至2030年有望增至411亿台，其中蜂窝物联网连接数预计2024-2030年以15%的年复合增长率攀升，带动低功耗、高可靠性射频前端模块需求增长 [11] - 2024年全球蜂窝物联网模块出货量前五企业均为中国厂商，合计市场份额达64%，为国产射频前端元器件提供了关键的商业化桥梁与批量出货渠道 [11][12] 竞争格局 - 2024年Qualcomm、Broadcom、Qorvo、Skyworks及村田等美日企业合计占据全球约76%的市场份额，在高端集成模组和滤波器领域优势显著 [12] - 国际龙头企业多采用IDM或Fab-lite模式，具备全产业链控制力，并通过与全球领先终端品牌深度绑定及专利布局构建行业壁垒 [12] - 在国产替代政策推动下，唯捷创芯、慧智微、卓胜微等国内企业已逐步在部分中高端模组产品实现突破，并成功切入主流手机品牌供应链，市场份额稳步提升 [12] 技术发展趋势 - 技术演进向高集成度、高效率、小型化方向突破，高集成模组成为核心竞争焦点 [13] - L-PAMiD等高端模组将通过叠die、双面贴装等先进封装工艺提升多频段兼容能力，包络追踪、Doherty架构等技术将优化功率放大器效率以适配低功耗需求 [13] - 滤波器领域将加速SAW工艺升级与BAW技术攻坚，突破高频性能瓶颈，支撑5G-A及6G前沿频段的通信需求 [13] 产业发展趋势 - 国产替代将从中低端分立器件向高端集成模组纵深推进，国内企业凭借持续研发投入，逐步缩小与国际巨头差距并切入旗舰终端供应链 [14][15] - 全产业链协同效应凸显，下游终端厂商通过联合研发、资本绑定等方式赋能本土供应商，上游代工与封测企业同步突破射频专用工艺，构建自主可控产业生态 [15] - 行业竞争焦点集中于专利布局、技术服务与供应链稳定性，市场洗牌持续加剧 [15] 应用拓展趋势 - 应用场景从消费电子向智能汽车、卫星互联网、工业物联网等多领域延伸，形成多点驱动的增长格局 [16] - 智能汽车领域，车规级射频前端将适配V2X、车载卫星通信等需求，强化高低温适应性与抗干扰能力 [16] - 卫星互联网与物联网的快速渗透，推动射频前端向超高频、低功耗方向升级，适配空天地一体化通信场景 [16] - 跨场景技术融合加速，消费电子的高集成技术与车规级的高可靠性标准相互赋能，推动产品矩阵持续丰富 [16]