如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据《日经亚洲》报道，台积电计划于 2026 年夏季左右开始将芯片制造工具转移到其位于亚利桑那 州的第二家工厂，为 2027 年开始 3 纳米制程的生产铺平道路。 据《日经亚洲》报道，业内高管透露，芯片工厂的设备安装完毕后，生产线可能需要长达一年的时 间才能完成验证并提高产量。更先进的芯片生产可能需要更长时间，因为其生产步骤已增至1000 多道，需要大量工作才能将工艺流程转移到另一家工厂并进行验证。 台积电首个海外尖端芯片工厂位于亚利桑那州，目前已开始为苹果公司生产芯片，以及为英伟达生 产最新的Blackwell人工智能芯片。这项耗资 1650亿美元的项目包括五座芯片制造厂、两座先进芯 片封装厂和一个研发中心。项目建成后，台积电预计其约30%的尖端芯片将在美国本土生产。 安装这套设备将标志着这家全球最大的芯片代工制造商在海外先进芯片制造领域迈出了重要一步。 多位消息人士称，此举预计将于明年7月至9月期间完成。 目前的进度安排符合台积电董事长兼首席执行官魏宗宪推动将美国芯片生产至少提前"几个季度"的 计划。这座第二座工厂此前计划于2028年投产。 《日经亚洲》此前报道称， ...