交易概况 - 公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金[1] - 交易尚处于筹划阶段 审计、评估工作尚未完成 标的资产估值及定价尚未确定[1] - 经初步测算 本次交易不构成重大资产重组 预计亦不构成关联交易[1] - 交易不会导致公司实际控制人发生变更 不构成重组上市[1] - 公司已与标的公司主要股东签署《发行股份购买资产意向协议》 最终交易价格将以评估结果为基础协商确定[2] 战略意义 - 本次交易是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一[3] - 旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案[3] - 公司主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备 属于真空下的干法设备[3] - 杭州众硅开发的是湿法设备中重要的化学机械抛光设备[3] - 刻蚀、薄膜和湿法设备 是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备[3] - 通过并购 双方将形成显著的战略协同[3] - 标志着公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步[3] - 符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划[3]