文章核心观点 - 美光科技2026财年第一季度业绩电话会的核心并非单纯解释业绩，而是管理层利用供给约束为市场重新定价，将存储行业从周期性产品推向由人工智能驱动的“战略资产”阶段，并强调行业供给（尤其是DRAM和HBM）在短期内难以跟上需求 [3] 行业趋势与市场展望 - 人工智能数据中心建设计划推动存储需求预测大幅上修，预计行业总供给将在可预见的未来长期显著低于需求 [16] - HBM需求的急剧增长加剧供给压力，因其与DDR5的“替代比”约为3:1，且未来代际比例更高 [16] - 预计DRAM和NAND市场紧张态势将延续至2026年及以后 [10][17] - 上调2025年日历年行业比特需求增长预期：DRAM比特需求增长至20%出头（此前为高十几个百分点），NAND比特需求增长至高十几个百分点（此前为低到中十几个百分点） [17] - 预计2026年日历年行业DRAM和NAND的比特出货均将比2025年提升约20%，且增长受行业供给限制 [17] HBM（高带宽存储器）业务 - 公司上修HBM景气预期至“更早、更大”，将HBM总可寻址市场（TAM）达到1000亿美元的目标从更远期修改为2028年 [4][9] - 预计HBM TAM将以约40%的复合年增长率，从2025年的约350亿美元增长至2028年的约1000亿美元 [9] - 已完成关于2026年整个日历年的HBM（包括行业领先的HBM4）供货的价格与供货量协议 [4][9] - 2028年HBM TAM规模预计将超过2024年整个DRAM市场的规模 [9] - HBM4具备行业领先的11Gbps以上速率，预计将在2026年日历年第二季度以高良率开始爬坡 [13][47] - 公司对定制化HBM4E的客户合作感到兴奋，这提供了进一步差异化的机会 [9] 财务表现与指引 - 2026财年第一季度总营收为136亿美元，环比增长21%，同比增长57%，连续第三个季度刷新纪录 [21] - DRAM营收为创纪录的108亿美元，占总营收79%，同比增长69%，价格环比提升约20% [21] - NAND营收为创纪录的27亿美元，占总营收20%，同比增长22%，价格环比中十几个百分点增长 [21] - 第一季度综合毛利率为56.8%，环比提升11个百分点 [21] - 对第二季度的非GAAP指引：营收预计创纪录187亿美元（上下浮动4亿美元），毛利率预计68%（上下浮动100个基点），每股收益预计创纪录8.42美元（上下浮动0.20美元） [26] - 管理层预计业务表现会在2026财年全年继续走强，毛利率仍有上行空间但扩张节奏会更温和 [10][59] 各事业部表现 - 云存储业务（CMBU）营收创纪录53亿美元，环比增长16%，毛利率为66% [22] - 核心数据中心业务（CDBU）营收创纪录24亿美元，环比增长51%，毛利率为51% [22] - 移动与客户端业务（MCBU）营收创纪录43亿美元，环比增长13%，毛利率为54% [22] - 汽车与嵌入式业务（AEBU）营收创纪录17亿美元，环比增长20%，毛利率为45% [22] 供给策略与资本开支 - 供给紧张是经营策略，公司明确表示行业供给将长期短于需求，对部分关键客户中期只能满足约一半到三分之二需求 [4][45] - 将2026财年资本开支从约180亿美元上调至约200亿美元，上调部分主要用于支持HBM供给能力及1-gamma节点供给 [4][18] - 强调洁净室/扩产有物理时间约束，“没有近端解决方案” [4] - 正在全球制造版图进行投资，包括提前美国爱达荷州工厂时间表（预计2027年日历年中期产出），计划2026年初在纽约破土动工新厂，以及在新加坡建设HBM先进封装基地 [18][19] - 公司专注于最大化现有产能产出，加快领先节点爬坡，并投资新增洁净室空间 [10] 终端市场需求 - 服务器需求显著增强，预计2025年日历年服务器出货量增速将达到“高十几个百分点”，高于此前预期的10% [12] - PC需求由Windows 10退役周期与AI PC推动，预计2025年日历年PC出货量将实现“高个位数”增长，高于此前“中个位数”预期 [14] - 智能手机出货量预计低个位数增长，AI正推动单机存储含量上升，搭载12GB DRAM的旗舰机占比在日历年第三季度上升到59%，较一年前提升超过一倍 [15] - 在汽车领域，L2+与L3渗透推动强劲需求，全自动车辆将需要显著更高的存储含量 [15] 技术与运营进展 - 在DRAM连续4个节点、在NAND连续3个节点引领行业，每一代节点良率爬坡速度加快 [11] - 1-gamma DRAM节点正在顺利爬坡，将是2026年日历年DRAM比特增长的主要驱动，并在日历年下半年成为比特产出主力 [11] - 在NAND方面，正在爬坡G9节点，QLC NAND占比（包括G9 QLC）在本季度创下历史新高 [11] - 已向领先OEM送样突破性的1-gamma 16Gb LPDDR6产品，将为边缘AI提供超过50%的性能提升并改善能效 [15] 客户合同与定价 - 正在与若干关键客户推进多年度合同的讨论，这些合同包含更明确的承诺条款，且结构与以往的长期协议不同 [10][33][63] - 2026年HBM的供给在“量”上已经售罄，并已完成与客户关于2026年日历年的供货量与定价谈判 [64] 现金流与资产负债表 - 第一季度自由现金流为39亿美元，创季度历史新高，比此前纪录高出20%以上 [23] - 期末库存为82亿美元，环比减少1.5亿美元，DRAM库存天数低于120天 [23] - 通过偿还债务，季度末净现金余额超过2.5亿美元 [23] - 本季度在CHIPS协议允许范围内回购了3亿美元股票 [23]