为了更好地满足1γ DRAM和HBM内存的供应需求，美光科技将2026财年的资本支出增加20亿美元， 达到200亿美元，并加快设备订购和安装速度，以更快地蚀刻更多芯片。位于爱达荷州的首座晶圆厂 也将于2027年中期投产，而非原计划的明年下半年；第二座晶圆厂将于明年开工建设，并于2028年 底投入运营。位于纽约的首座晶圆厂将于2026年破土动工，并于2030年开始供应芯片。位于新加坡 的HBM封装厂也将于2027年投产，为HBM的供应做出贡献。 如果美光想要在刚刚飙升的HBM市场中分得一杯羹，他们最好加快产能提升速度。以下是去年12月 的预测，以及本周刚刚公布的预测： 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 总潜在市场规模是对未来销售量的预测——更准确地说，是预测能够生产和销售的产品数量。它并非 对总需求的预测，而总需求可能更大，正如HBM内存及其主要驱动力——用于人工智能推理和训练 的GPU和XPU计算——的积压订单所表明的那样。 因此，当市场规模（TAM）扩大时，意味着竞争对手之间的收入分配也会随之扩大。这就是为什么 本周美光科技HBM堆叠式内存市场规模的爆炸式增长让所有人如此兴奋的原因。我们这些身 ...