英特尔前董事:拆分晶圆厂才是正道

英特尔晶圆代工业务转型的结构性挑战 - 英特尔正处于晶圆代工业务转型的关键时刻,其成功面临一个巨大的结构性障碍:公司同时身兼竞争对手与合作伙伴的双重身份[2] - 如何赢得英伟达、超微及高通等竞争对手的信任,是其代工事业能否成功的核心议题[2] - 英特尔前董事会成员David Yoffie指出,公司的动量受到其市场定位的严重阻碍[2] 客户的核心担忧与潜在解决方案 - 对于英伟达、超微或高通等龙头企业,核心担忧在于是否愿意将独家技术交给能接触到这些核心技术的英特尔制造体系[3] - 尽管市场传闻英伟达与超微对英特尔代工服务展现出兴趣,但这主要受台积电产能受限及美国推动国内制造等供应链变动驱动,对技术外流的恐惧仍严重限制客户下大单的意愿[3] - David Yoffie认为,拆分代工与产品业务是解决此利益冲突最可行的方案,能让客户更放心[3] 英特尔为建立信任所采取的措施 - 英特尔副总裁John Pitzer透露,公司晶圆代工正朝着建立独立法律实体的方向迈进,已为代工部门设立专门咨询委员会,并正逐步将其转变为独立实体,以确保各部门间不会相互影响[4] - 这些动作旨在回应外部客户对于业务分离的需求,公司强调若拆分能带来更多价值,将会毫不犹豫地行动[4] - 英特尔代工部门正努力建立一个具权威性且独立的机构,以保证技术的安全性与独立性,其意识到自身与纯代工厂台积电在运作模式上的差异[4] 未来发展的关键决定因素 - 英特尔晶圆代工的未来取决于接下来的制程研发进度,intel 18A制程的量产及下一代intel 14A芯片的准备工作将是该部门生存的决定性因素[5] - 目前已有外部客户对18A和14A制程表示出浓厚兴趣,显示英特尔在技术层面仍具备竞争力[5] - 技术领先只是门票,结构性的信任问题才是长久之计,若无法通过业务拆分或法律隔离消除客户疑虑,即使拥有先进制程也难以获得大客户的大规模产量订单[5]