公司融资与项目规划 - 公司披露向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过9亿元人民币，其中7.4亿元将用于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目 [1] - 该募投项目计划建设年产能720万张高阶高频高速覆铜板和1600万米粘结片，项目计划建设期24个月，第三年试生产，第五年完全达产 [1] - 公司首发募投项目“年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目”累计产能利用率为81.22% [2] - 公司“年产1000万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材扩建项目”主要生产线于2022年10月转固，累计产能利用率为45.68% [2] 公司经营与技术概况 - 公司主营业务为覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售，是国家级“专精特新”小巨人企业 [2] - 公司前三季度营业收入为36.63亿元人民币，同比增长49.87%；归母净利润为1.58亿元人民币，同比增长180.79% [2] - 公司厚度30微米的基板技术达到国内先进水平，支持24层以上高多层板制造，并已通过华为、中兴等通信设备龙头企业的认证 [2] 行业背景与市场前景 - 覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品重要部件，应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等领域 [1] - 随着AI服务器、5G通信、光模块等算力基础设施迭代升级，市场对覆铜板信号传输速率和传输损耗等核心性能提出更高要求，高性能覆铜板需求增长强劲 [1] - 行业分析指出，AI算力需求正成为驱动行业成长的新引擎，预计2025年专用于AI服务器、交换机、光模块的AI覆铜板市场规模约为22亿美元，同比增长100% [1] - 公司本次募投项目旨在通过新建高洁净度、高智能化产线，实现M6及以上高阶高频高速材料的专线专产，打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地 [2]