三星电子DDR4产能策略调整 - 公司原计划大幅削减DDR4/LPDDR4X产能，仅维持对长期特定客户的供应，导致其他应用市场供应急剧收缩甚至停产 [2] - 由于DDR4 16Gb现货价格飙升，公司内部策略发生转变，计划在2024年第四季度放缓DDR4的停产速度 [2] - 公司计划在2026年第一季度与特定客户签订NCNR长期供货合约，以确保产能调度获得最大利润，主要供应服务器等级订单 [2] - NCNR合约意味着“不得取消或更改”，通常在客户预期长期缺货且价格大涨时签订，供应商以此换取稳定的长期供货承诺 [2] SK海力士HBM4研发与交付进展 - 公司采用改进型电路的HBM4晶圆预计将于2024年11月底完成晶圆制造，并计划于2025年1月初向英伟达交付下一代12层HBM4内存的最终样品 [4] - 为满足英伟达紧迫的开发进度，公司在2024年9月提供首批客户样品时，跳过了内部预发布评审流程 [4] - 在后续的认证流程中，系统级封装测试暴露了速度和可靠性问题，问题根源在于为提升速度而进行的电路线路设计修改 [4] - 公司通过与英伟达、台积电进行三方合作，共享缺陷数据，已查明导致缺陷的具体机制，该缺陷未对工艺良率造成重大影响 [4] - 公司计划按原计划推进HBM4大规模量产，若2025年1月初能提交优化后的样品且质量测试迅速完成，预计将于2-3月开始全面量产，产能提升将在第二季度启动 [4]