文章核心观点 - 半导体产业已正式迈入“晶圆代工2.0”时代，其特征是制造、封装与测试的深度整合，并在全球AI热潮推动下实现高质量增长 [4] - 2025年第三季度，全球“晶圆代工2.0”市场营收同比增长17%，达到848亿美元，增长主要由AI GPU对前端制造及后端先进封装的持续需求驱动 [4][8] - 以台积电为代表的纯晶圆代工厂是增长核心，而中国厂商在本土补贴政策支持下同步受益 [4] 2025年第三季度各细分领域表现 - 台积电表现优异：在纯晶圆代工厂中，台积电营收同比增长41%，持续领跑市场。增长主要来自苹果旗舰智能手机3nm芯片的量产爬坡，以及NVIDIA、AMD、Broadcom等AI加速器客户对4/5nm制程的满载需求 [7][8] - 非台积电晶圆代工厂增长趋缓：非台积电晶圆代工厂整体营收同比增长6%，低于前一季度的11%。其中，中国晶圆代工厂在本土政策支持下表现相对突出，实现12%的同比增长 [8][12] - 非存储IDM企业迎来复苏：非存储IDM厂商整体营收同比增长4%，表明库存去化周期接近尾声。德州仪器以14%的同比增长领跑，意法半导体下滑趋势也出现缓解迹象 [8][12] - OSAT行业持续繁荣：OSAT行业营收同比增长10%（2024年同期为5%）。日月光与矽品是主要增长贡献者，其FOCoS封装方案受益于台积电为满足AI GPU与AI ASIC需求而外溢的订单 [8][12] 市场展望与趋势分析 - 2025年全年展望：预计2025年全年“晶圆代工2.0”市场营收增速约为15%。其中，纯晶圆代工市场预计同比增长26%，将在未来几个季度AI GPU与AI ASIC持续出货的支撑下，成为整体市场扩张的关键动力 [10] - 台积电增长制约与动力：由于4/5nm产能已满载运行，且CoWoS产能持续受限，台积电在2025年第四季度实现显著环比增长的可能性有限。但其强大而可靠的先进封装能力将在2026年持续推动营收增长 [7][9][10] - 先进封装趋势与机遇：2026年，台积电预计将主要聚焦NVIDIA的AI GPU平台（包括Blackwell与Rubin）。这将为OSAT厂商带来战略性机遇，因为Broadcom及其他厂商必须在台积电体系之外寻找合作伙伴以确保CoWoS-S产能供应。这部分外溢需求将成为推动日月光及矽品在2026年持续扩张的重要动力 [10] - 先进封装产能扩张：预计2026年先进封装产能将同比大幅提升100%，AI GPU与AI ASIC将在2025–2026年成为OSAT厂商最主要的增长引擎 [12]