全球晶圆代工2.0市场整体表现 - 2025年第三季度全球晶圆代工2.0市场规模达到848亿美元，同比增长17% [2] - 市场增长主要由全球人工智能发展带动，推动了对GPU及其他组件的需求，进而促进了台积电、日月光等厂商的强劲销售 [2] - 预计2025年全年，代工2.0业务整体销售额将同比增长约15% [4] 专业晶圆代工厂表现 - 台积电2025年第三季度销售额预计同比增长41%，增长动力来自苹果智能手机3nm工艺产品增产，以及面向NVIDIA、AMD和博通等客户的4/5nm AI加速器产品全面量产 [3] - 除台积电外，其他所有专用晶圆代工厂第三季度销售额同比增长仅为6% [3] - 受国内政策支持，中国晶圆代工厂的销售额同比增长12% [3] - 专用代工市场预计2025年全年将同比增长26% [4] - 由于产能限制，台积电第四季度的销售额可能不如以往强劲 [7] 非存储器IDM厂商表现 - 非存储型集成电路设备（非存储器IDM）销售额2025年第三季度同比增长4%，标志着库存调整周期结束 [3] - 其中，德州仪器（TI）的增幅尤为显著，达到14% [3] OSAT（外包半导体组装和测试）厂商表现 - OSAT公司2025年第三季度销售额较去年同期增长10% [4] - 日月光半导体/SPIL表现强劲，销售额因满足市场对AI GPU和AI ASIC的需求而大幅增长 [4] - 预计产能的显著提升将在2026年为日月光半导体/SPIL带来收益 [4] 市场需求与驱动因素 - 人工智能GPU和人工智能ASIC的需求预计在短期内将保持旺盛 [4] - 全球人工智能的蓬勃发展是推动行业增长的核心动力 [2]