公司募投项目调整与进展 - 公司董事会同意对“年产5万吨电子感光材料及配套材料项目”调整内部投资结构，并将项目达到预定可使用状态日期从2025年12月31日延期至2026年12月31日 [1] - 项目总投资52,538万元，拟投入募集资金14,066.61万元，累计投入募集资金10,283.47万元，投资进度73.11% [2] - 项目已完成大部分厂房建设和设备产线布局，多个子项目已开始生产或试生产 [2] 项目具体子项目进展 - PCB光刻胶(PCB油墨) 16,000t/a：PCB外层油墨9,000t/a已于2025年2月获批正式生产；PCB内层油墨7,000t/a已于2025年4月取得试生产批复，试生产验收已获批延期至2026年4月1日 [3] - 涂料 15,000t/a：目前已通过消防验收阶段，正在进行设备调试，预计于2026年上半年提交涂料试生产申请 [3] - 自制树脂 12,000t/a：已于2025年4月取得11,300t/a试生产批复，试生产验收已获批延期至2026年4月1日 [3] - 显示及半导体光刻胶与配套试剂 7,000t/a：目前土建工作已基本完成，正在进行设备调试，预计于2026年上半年提交试生产申请 [3] 项目实施主体财务数据 - 项目实施主体为全资子公司江西广臻感光材料有限公司 [2] - 截至2025年11月30日，江西广臻资产总额为55,496.04万元，净资产为26,317.37万元 [2] - 2025年1-11月，江西广臻营业收入为20,156.26万元，净利润为2,069.03万元 [2] 行业背景与挑战 - 公司面临PCB光刻胶市场竞争加剧、显示及半导体光刻胶国产化进展缓慢等行业挑战 [1] - 2026未来产业新材料博览会（FINE2026）聚焦未来产业五大共性需求，包括先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理 [1] - 先进半导体展区涉及金刚石、碳化硅、氧化镓等下一代半导体、晶体生长、超精密加工、先进封装等 [1]