事件概述 - 2024年12月27日23时05分，台湾地区宜兰县海域发生6.6级地震，震源深度60公里，这是当地27年来遭遇的最强地震[1] 台积电的应急响应与影响评估 - 地震发生后，台积电旗下所有工厂均完好无损，避免了全球芯片价格再次出现大幅波动[2] - 台积电总部所在的新竹科学园区内，部分厂区在地震后达到疏散启动标准，公司依据应急响应程序开展户外疏散及人员清点工作[2] - 绝大多数半导体产业设施集中的新竹地区，此次测得的震感仅为4级[4] - 部分地震预警系统已触发，部分厂区依照安全规程完成人员疏散，经安全检查后，工厂已短暂恢复运营，且未发现明显损毁痕迹[4] - 台积电在此次地震中基本未受影响，其安全防护系统的标准已远超政府规定要求[4] 台积电的防震减灾措施与历史表现 - 台积电持续投入巨资完善防震减灾措施，将1999年地震的教训转化为改进方案[4] - 无尘车间采用双壳体结构设计，实现与外界震动的隔离，车间内部还大量安装了黏滞阻尼器与液压活塞装置[5] - 采用浮式桩基吸收震波能量并防止建筑物因横向晃动受损，厂区内还配备了广泛的应急供电系统[5] - 公司自主搭建了专属的地震预警系统[5] - 在2024年“4・3花莲地震”期间，台积电实现了10小时内恢复70%的设备运行，其中包括80%的最先进晶圆厂，且未损失任何关键生产设备（包括极紫外光刻机）[5] - 2024年花莲地震给台积电造成的损失相对可控，仅约30亿元新台币[5]