文章核心观点 - 文章基于OECD报告，系统分析了全球晶圆制造产能的地理分布、工艺节点、芯片类型、公司集中度、商业模式及未来扩张趋势，揭示了半导体制造业高度集中且区域分工特征明显的格局 [1][2][5][6][9][11][14][16][17][18][19][20][21][24][25][26][28][32][36][38] 全球晶圆产能地理分布与工艺节点特征 - 截至2025年9月，产能最高的五个经济体（中国大陆、中国台湾、韩国、日本、美国）合计占全球在产晶圆产能的87% [2] - 韩国产能高度集中于6纳米至小于22纳米的先进节点，近80%的产能集中于此，主要源于三星和SK海力士在内存芯片（DRAM和NAND）生产上的巨额投资 [5] - 美国产能则分散于各种工艺节点，集中度较低 [5] 行业集中度与公司分布 - 全球十大半导体公司约占全球晶圆单片总产能的50% [6] - 日本有73家公司运营晶圆厂，总产能超500万片晶圆单片，前五大公司（铠侠、索尼、东芝、美光、瑞萨）产能超300万片，占日本总产能的58% [6] - 韩国、中国台湾、新加坡和德国的晶圆生产更为集中，而中国大陆是唯一一个前五大公司总产能占比不到全国总产能一半的经济体 [6] 各经济体产能扩张规划 - 大部分产能投资集中在最大的半导体生产经济体，主要由当地运营的大型半导体公司推动 [9] - 产能增长最大的国家/地区是美国、中国大陆、韩国、中国台湾、日本、德国和新加坡 [9] - 在世界其他地区，印度的新增产能份额最大 [9] 按芯片类型划分的产能分布 - 中国大陆和中国台湾是仅有的两个在所有六种芯片类型（功率/分立器件、模拟、成熟逻辑、先进逻辑、通用存储器、专用存储器）中均位列前五大生产地的经济体 [16] - 美国和日本在除通用存储器和先进逻辑芯片外的所有芯片类型中位列前五 [16] - 功率/分立芯片：中国大陆以628万片/月（WSPM）的产能领先，其次是中国台湾（242万片/月）和日本（160万片/月） [16] - 模拟芯片：中国大陆以364万片/月领先，其次是中国台湾（209万片/月）和美国（190万片/月） [16] - 成熟逻辑芯片：中国大陆以423万片/月领先，其次是中国台湾（248万片/月）和日本（124万片/月） [16] - 先进逻辑芯片：中国台湾以155万片/月领先，其次是美国（84万片/月） [16] - 通用存储器：韩国以458万片/月遥遥领先，其次是中国大陆（237万片/月）和日本（221万片/月） [17] - 专用存储器：中国台湾以118万片/月领先，其次是中国大陆（92万片/月）和美国（67万片/月） [17] 按芯片类型划分的产能扩张潜力 - 只有中国大陆和美国在所有六种芯片类型中都实现了显著的产能增长 [18] - 功率芯片：新增产能主要集中在中国大陆（48万片/月），其次是德国（32万片/月）和日本（19万片/月） [18] - 模拟芯片：新增产能领先者是美国（64万片/月），其次是中国大陆（57万片/月）和德国（27万片/月） [19] - 成熟逻辑芯片：新增产能主要集中在中国大陆（81万片/月），是其他六大经济体总和（日本18万片/月，德国9万片/月）的三倍以上 [19] - 先进逻辑芯片：产能增长主要集中在美国（62万片/月）和中国台湾（47万片/月），两者合计109万片/月是其他六大经济体总和（52万片/月）的两倍 [19] - 通用存储器：韩国新增产能最大（236万片/月），超过其他五个经济体的总和，其次是美国（171万片/月）和中国大陆（38万片/月） [20] - 专用存储器：新增产能主要集中在美国（7.4万片/月）和中国台湾（5.7万片/月） [21] 晶圆厂制造能力与专业化程度 - 大多数晶圆厂可生产多种芯片类型，但通用存储器和先进逻辑芯片晶圆厂高度专业化 [24][25][26] - 专用存储器：在72家能生产专用存储器的晶圆厂中，仅1家专门生产，超过80%的厂也生产模拟、功率或成熟逻辑芯片 [24][25] - 成熟逻辑芯片：在244家相关晶圆厂中，约25%只生产此类芯片，约40%也能生产模拟和功率芯片 [25] - 模拟芯片：在345家相关晶圆厂中，仅27%只生产此类芯片，多数也能生产功率或成熟逻辑芯片 [25] - 功率芯片：在475家相关晶圆厂中，超过一半（256家）只生产功率半导体 [25] - 通用存储器：在79家相关晶圆厂中，超过88%不生产任何其他类型芯片 [25] - 先进逻辑芯片：在48家相关晶圆厂中，几乎所有（96%）都只生产先进逻辑芯片 [26] 晶圆厂规模与资本支出趋势 - 不同芯片类型的晶圆厂平均规模差异显著：功率、模拟和成熟逻辑芯片厂平均规模在3万到5万片/月之间 [28] - 先进逻辑芯片厂平均规模为7.2万片/月，远大于成熟逻辑芯片厂的4.7万片/月 [28] - 通用存储器晶圆厂规模最大，三星、SK海力士和美光计划新建的12英寸厂产能预计为15万到20万片/月，相当于8英寸等效晶圆的33万到45万片/月 [28] - 通用存储器和先进逻辑芯片厂的资本支出不断增加，推动平均规模扩大以获取规模经济 [28] 所有权结构与商业模式 - 在晶圆产能最大的五个经济体中，大部分产能属于本土公司 [32] - 新加坡、马来西亚等规模较小的生产经济体，大部分晶圆产能由外资企业开发 [32] - 全球大部分晶圆代工产能集中在中国大陆和中国台湾地区，这两个地区也是仅有的超过50%国内产能来自纯晶圆代工厂（而非IDM）的经济体 [38] - 通用存储芯片完全由集成器件制造商生产，这解释了韩国（三星、SK海力士）几乎没有纯晶圆代工厂产能的原因 [38] - 日本的半导体生态系统也以IDM为主导 [38]