交易方案与标的公司 - 公司拟以发行股份及支付现金方式购买杭州众硅64.69%股权，交易对方为41名主体[1] - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金[1] - 标的公司主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产、销售及提供整体解决方案[1] - 标的公司是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业[1] 交易战略意义 - 通过本次交易，公司将具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力[1] - 本次交易是公司成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越[1] 股票交易安排 - 公司股票将于2026年1月5日开市起复牌[1] - 公司股票停牌终止日为2025年12月31日[3]