文章核心观点 - AI芯片需求激增与先进制程技术突破共同推动全球半导体行业及相关公司股价在2026年初创下历史新高 市场对AI基础设施投资的乐观情绪普遍认为将延续至2026年 [1][3][10] 市场表现与驱动因素 - 2026年首个交易日 AI芯片供应链股票强势上涨 成为市场焦点 在美股大盘走势分化的背景下走出独立行情 [3][6] - 台积电美股和台股双双创下历史新高 [1][3] - 三星电子韩股周五大涨7.2% 刷新收盘纪录 带动韩国首尔综合指数收涨2.3% 历史上首次突破4300点大关 [1][3][6][13] - 除台积电与三星外 Sandisk、美光、西部数据、英特尔、星座能源及英伟达、博通等AI相关股票均录得涨幅 [8] 台积电技术进展与业务动态 - 台积电宣布其2nm制程技术已按计划于2025年第四季度投入量产 标志着全球半导体行业正式迈入2nm时代 [11] - 2nm技术采用第一代纳米片晶体管架构 相比N3E工艺 在同等功耗下性能提升10%-15% 在同等速度下功耗降低25%-30% [11] - N2工艺采用环栅纳米片晶体管技术 晶体管密度比N3E提升约20% [11] - 公司CEO表示N2进展顺利且良率良好 计划在高雄和新竹同步扩产 采取“双线作战”策略服务手机和AI服务器芯片 [11] - 公司计划于2026年下半年量产N2P和采用背面供电技术的A16工艺 主要针对AI和高性能计算处理器 [12] - 1.4nm制程工厂地基工程已于2025年11月动工 风险性试产预计2027年启动 量产目标定于2028年 [12] - 据路透报道 英伟达正向台积电追加H200芯片订单 生产工作预计于2026年第二季度启动 [10][12] 三星电子HBM业务进展 - 三星电子股价大涨主要受其HBM4业务获得客户积极评价的消息提振 [13] - 公司联席CEO透露 HBM4产品已展示出“差异化的竞争力” 并赢得客户“三星回来了”的高度评价 [14] - 市场预期三星正逐步缩小与SK海力士在高带宽内存市场的差距 并有望在2026年凭借下一代HBM产品重新进入英伟达核心供应链 [14] - 韩国12月半导体出口同比激增43% 印证了三星、SK海力士在全球AI硬件繁荣中的重要性 [16] 机构观点与行业展望 - Bernstein将台积电列为首选股 认为其是AI芯片的实际生产商 是AI增长的主要受益者之一 [1][10][18] - Bernstein预计AI和台积电的技术领导地位将推动公司2026年营收增长23% 2027年增长20% [10][19] - 摩根士丹利指出 2026年存储器供应正在收紧而非放松 并将2026年DRAM平均价格预期上调62% NAND上调75% [1][10][21] - 受H200芯片需求激增影响 摩根士丹利不再预期HBM3E平均价格下降 并大幅上调美光盈利预期 将2026年和2027年每股收益预期分别上调56%和63% [22] - 分析师普遍认为AI热潮将延续至2026年 [1][10] - 德意志银行全球宏观研究主管表示 持续的全球增长、AI潜力的乐观情绪以及央行降息 将继续推动金融资产表现 [10]