行业趋势与需求 - 全球市场对高性能覆铜板的需求强劲增长，主要受AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术驱动[1] - 高频高速PCB需求大涨，带动PCB产业整体增长[2] - 低轨卫星产业快速由技术验证走向规模化布建，直接通讯应用、地面闸道建置和高频通讯模块需求呈现倍增态势，推动高端PCB发展[3] - 随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量稳步提升[4] - 亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达，对PCB等材料要求更高，价值量更有弹性[4] - 短距离数据传输要求不断提高，推动PCB持续升级，并带动产业链上游覆铜板从M6/M7升级到M8/M9[4] - 国内PCB公司在全球份额持续提升，带动上游产业链国产化，从覆铜板出发，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升[4] 公司动态与业绩 - 生益科技与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议，投资约45亿元人民币用于高性能覆铜板项目[1] - 该项目是公司面向未来发展的关键战略布局，意向用地总面积约198,667.66平方米（折合约298亩），使用年限50年[1] - 生益科技第三季度营收为79.34亿元，同比增长55.10%；净利润为10.17亿元，同比增长131.18%[2] - 生益科技前三季度营收为206.14亿元，同比增长39.80%；净利润为24.43亿元，同比增长78.04%[2] - 公司覆铜板销量同比上升，产品营业收入增加，同时持续优化产品结构提升毛利率，推动盈利水平提升[2] 行业扩产与投资 - 市场向好催生企业扩产潮，近期多家PCB相关企业公告扩产或融资计划[3] - 科翔股份以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额2.87亿元，用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目（2.4亿元）和补充流动资金（4700万元）[3] - 强达电路拟发行可转换公司债券募集资金不超过5.50亿元，用于“年产96万平方米多层板、HDI板项目”，规划年产72万平方米多层板（以高多层板为主）和24万平方米HDI板[3] - 超声电子控股子公司拟投资高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目，总投资预计约10.08亿元[3] 未来产业与材料发展 - 2026未来产业新材料博览会（FINE2026）聚焦未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理[1] - 先进半导体展区涉及金刚石、碳化硅、氧化镓等下一代半导体、晶体生长、超精密加工、先进封装等[1] - 博览会预计有超过800家企业参展，超过200家科研院所参与，举办超过30场主题论坛，涵盖具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车、航空航天等领域[6] - 展会细分展区包括先进半导体展、先进电池与能源材料展、轻量化高强度与可持续材料展、热管理液冷板产业展、未来智能终端展、新材料科技创新展等[9] - 展会主题涵盖“金刚石+”材料与器件、第三代/第四代/前沿半导体材料与器件、人工智能/量子科技/6G/服务器/脑机接口器件与材料等前沿领域[7]