台积电在AI芯片供应链中的关键地位 - 台积电控制着先进的CoWoS封装产能，决定了哪些AI芯片制造商可以扩大生产规模，掌握着人工智能爆炸性成长的关键 [1] - 随着先进封装技术成为新的产业瓶颈，台积电的CoWoS产能将决定谁能扩展运算规模，这种“造王者”的能力可以决定AI市场的赢家和输家 [1] - 供应链瓶颈（尤其是在先进制造业领域）、电力供应和零件短缺限制了AI新技术的规模化发展速度，而台积电是决定其发展速度和规模的关键因素之一 [1] CoWoS封装产能的分配与影响 - 由于无法取得台积电的CoWoS封装技术，Google已将其2026年TPU产量目标从400万个减少到300万个 [3] - 英伟达已获得台积电CoWoS一半以上的产能，效期至2027年，这使得Google等竞争对手的产能受到限制 [3] - CoWoS将处理器与高频宽记忆体整合在矽中介层上，对于高效能AI加速器至关重要，产能不足会导致成品芯片无法大规模部署 [3] - 供应分配对人工智能硬体格局的影响，其影响甚至超过了设计或需求本身，芯片制造商和设计商正在激烈争夺台积电的生产排位 [3] 台积电的产能扩张与行业竞争动态 - 台积电正加速产能扩张，计画在2028年前将先进晶圆产能翻倍，同时将部分200毫米晶圆厂改造用于先进封装 [4] - 如果这些产能得到充分利用，到2028年营收翻倍也并非不可能 [4] - CoWoS的短缺可能会加剧竞争，促使其他厂商填补空缺，例如英特尔的目标是在晶圆代工服务领域与台积电竞争 [4] - Google探索了其他方案，例如采用英特尔的EMIB封装技术来制造预计在2027年左右推出的v9加速器 [4] - 据称，博通已向英特尔下单，而苹果可能会从2027年开始在其入门级M系列芯片中使用英特尔的18A制程 [4] - 三星正向Google、超微和亚马逊等超大规模资料中心营运商提供包含DRAM和代工服务的先进封装解决方案 [4] - 尽管台积电仍占据主导地位，但其产能问题为竞争对手提供了发展机会，例如验证了英特尔扭亏为盈的策略 [5]