公司近期重大产能建设项目 - 2026年1月4日，公司于厦门海沧区举行8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式，并同步开工12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 [2] - 8英寸碳化硅产线是公司自主研发且规模化量产的8英寸碳化硅芯片生产线，成功突破了多项核心工艺难题 [4] - 12英寸高端模拟集成电路产线聚焦汽车、大型算力服务器、机器人、风光储、工业、通讯等高端应用 [6] - 公司管理层表示，两条产线的推进不仅是产能扩充，更是构建与客户技术协同、供应稳定、响应敏捷合作体系的重要基础 [8] - 中国半导体行业协会执行秘书长认为，此举是公司发展史上的重要里程碑，也是中国半导体产业迈向新高度的关键一步 [10] 8英寸碳化硅功率器件芯片制造项目详情 - 项目总投资120亿元人民币，分两期建设 [4] - 全部达产后将形成年产72万片8英寸SiC芯片的生产能力 [4] - 此次通线的一期项目计划于2026年至2028年逐步实现产能爬坡，达产后可形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力 [4] - 该产线将重点服务于新能源电动汽车、光伏、储能、充电桩、大型白电、AI服务器电源、工业电源等应用场景 [4] - 此举标志着公司在第三代半导体领域实现从技术突破到规模化交付的关键跨越 [4] 12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目详情 - 项目规划投资100亿元人民币 [6] - 计划于2027年四季度初步通线，并于2030年实现达产，届时将形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力 [6] - 项目的二期规划将在一期基础上再投资100亿元人民币 [6] - 两期建设全部完成后，将共同形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力 [6] - 该项目的建设将进一步强化公司在特色工艺与高端模拟芯片领域的自主制造能力 [6] 公司战略与行业定位 - 公司重申将以“质量为先、技术为核、交付为诺”为核心，全力提升产品竞争力与客户满意度 [10] - 面对汽车电动化、智能化与AI算力爆发的时代机遇，公司愿与客户携手共创解决方案，推动产业高效、智能、绿色发展 [10] - 公司已成长为国内在家电和车规电子应用领域的头部企业 [10] - 此次双线并举是公司深耕半导体产业、强化自主制造能力的重要战略布局，也将为中国半导体产业链的自主化与高质量发展注入新的活力 [10] - 活动期间，与会嘉宾参观了生产线现场，并听取了公司在汽车主驱、OBC、域控制器及算力服务器等相关领域的最新技术和产品汇报 [10]