中国两家领先的芯片制造商中芯国际与华虹半导体上周相继宣布，将收购旗下非全资附属公司中由政府背景投资者持有的股份，显示 中国半导体产业的整并进程正在加快 ▶ 中芯国际与华虹半导体正透过买断政府持股的方式，整合旗下 资产所有权，借此消除利润分成机制，并降低集团内部晶圆厂间的 竞争 ▶ 国资主导的半导体投资策略成效参差不齐，既有成功的投资退 场案例，也有重大的投资失败，例如武汉弘芯项目的崩溃 Image Key takeaways: 当半导体产业参与者过多、资本配置效率低下，全球巨头竞争压力持续升高时，该如何应对？对中国而言，答案很明确：整并。 这种政策取向的最明确讯号出现在上周，中国两大芯片制造商、合计占全球晶圆代工产能逾7%的 中芯国际 集成电路制造有限公司 （0981.HK；688981.SH）与 华虹 半导体有限公司（1347.HK），几乎在同一时间宣布，将收购政府投资基金在其核心附属公司中持 有的少数股权。 这两宗交易的共同点在于，被买断的少数股东包括同一个核心投资者——中国国家集成电路产业投资基金（俗称「 大基金 」），以 及多个地方政府投资平台。两项高度相似的公告几乎同时出现，显然并非巧合。随着产业参 ...