事件： 点击招商研究小程序查看PDF报告原文 英伟达CEO黄仁勋于1月6日在CES发表主题演讲，介绍Rubin芯片与机柜情况，以及AI Agent与Physical AI的应用。综合演讲及材料信息，总结要点如下： 评论： 1、Vera Rubin已投入量产，整机柜6类芯片全面升级。 Vera Rubin已经投入量产，由6种芯片构成，1）Vera CPU：2270亿个晶体管，支持1.8 TB/s的NVLink- C2C连接、1.2 TB/s的LPDDR5X和1.5 TB系统级存储（3X Grace）；2）Rubin GPU：3360亿个晶体 管，HBM4带宽达22 TB/s（2.8X Balckwell），单GPU NVLink互连带宽达3.6 TB/s（2X Balckwell）； 3）CX9：200G PAM4 Serdes的800Gb/s以太网连接，230亿个晶体管； 4）Bluefield-4 DPU：1260亿个 晶体管，800Gb/s网卡速率，是BF3的2X Networking、6X Compute、 3X存储带宽。5）NVLink 6交换 机芯片：400G Serdes，1080亿个晶体管，Sc ...