英伟达新一代AI平台Rubin发布 - 公司在CES上展示了新一代AI平台Rubin，该平台包含六款新型芯片，分别为Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9超级网卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太网交换机 [2] - Rubin GPU芯片搭载第三代Transformer引擎，其NVFP4推理算力达到50 PFLOPS，是上一代Blackwell平台的5倍 [2] - Rubin平台已进入全面生产阶段，基于该平台的产品预计将于2026年下半年通过合作伙伴面市 [2] 英伟达对中国市场的策略与产品供应 - 公司CEO提及中国市场，并指出中国市场对已获批对华出口的H200 AI芯片有强劲需求 [4] - 公司首席财务官表示，已申请向中国运送H200芯片的许可证，正在等待美国及其他相关政府的批准 [4] - 据此前报道，公司计划于2026年2月中旬农历春节假期前，向中国客户交付H200芯片 [4]