英伟达下一代AI芯片平台Vera Rubin发布 - 英伟达首席执行官黄仁勋在CES 2026特别发布会上宣布，下一代人工智能芯片平台“Vera Rubin”已进入全面量产阶段，并将在今年年底前向全球客户供货 [1] - Vera Rubin平台采用多芯片集成策略，将六颗芯片（包括Vera CPU和Rubin GPU）集成到单一平台上，以同时提升性能和效率，而非依赖增加单颗芯片的晶体管数量 [1] Vera Rubin平台的性能与架构特点 - 与上一代Blackwell平台相比，Vera Rubin将AI推理性能提高了5倍，训练性能提高了3.5倍 [2] - 其系统架构的关键在于允许多个芯片像一个整体一样运行，从而消除数据瓶颈并提高针对AI工作负载的吞吐量 [2] - Rubin GPU将配备第六代高带宽内存HBM4，预计将随该GPU的发布而迅速成为HBM市场的主流 [2] - Vera CPU将配备由英伟达主导开发的AI服务器内存模块SOCAMM2，该模块通过将低功耗DRAM放置在CPU附近来高效处理大规模计算，其功耗比现有的基于DDR的服务器模块低三分之一 [2] 内存市场竞争格局因Vera Rubin而加剧 - 随着Vera Rubin发布时间表确定，HBM4和SOCAMM2内存市场的竞争预计将更加激烈 [3] - 三星电子计划将业界首个1c（10纳米级第六代）工艺应用于HBM4，其数据处理速度可达每秒11Gb，带宽高达2.8TB/s，能效比上一代产品提升40%，并已向英伟达提供了SOCAMM2的定制样品 [3] - SK海力士在继HBM3E之后，有望继续保持HBM4市场最高的市场份额，其在今年第三季度全球HBM市场占据57%的份额，位居榜首 [3] - SK海力士计划在CES展会上首次发布其HBM4 16栈48GB产品，该产品是速度达11.7Gbps的HBM4 12栈36GB的升级版，并计划展示包括SOCAMM2在内的下一代内存解决方案 [3] - 行业观点认为，不仅英伟达，其他公司如AMD也在开发自己的AI芯片，因此从今年开始，内存公司之间的竞争将显著加剧 [4]