台积电产能布局调整 - 台积电美国子公司TSMC Arizona斥资逾1.97亿美元（约新台币62.27亿元），向亚利桑那州政府取得一块总面积达365万2,651平方公尺的新土地，以扩大美国厂营运与生产，应对强劲的AI相关长期需求 [1] - 市场传出，台积电有意将部分台湾成熟制程设备转至世界先进新加坡12吋厂，以腾出更多空间设置新机台，扩大台湾先进制程产能 [1][2] - 此举旨在基于长线毛利率考量，扩大先进制程与先进封装的产能规模，并将挪出的空间投入先进制程及CoWoS制程中CoW产能的扩张 [2] - 若设备转移属实，台积电的成熟制程将持续升级发展特殊制程应用，特殊制程在成熟制程中的占比可望持续拉升至八成以上 [2] 高通与三星合作动态 - 高通执行长艾蒙证实，正与三星半导体洽谈2纳米晶圆代工，已完成前期设计工作，目标是尽快进入商业化 [4] - 这是高通五年来重新与三星先进制程合作，三星开出晶圆代工价格比台积电便宜至少30%的条件以吸引高通投片 [4] - 合作预计将打破台积电过去五年独家拿下高通最先进制程芯片大单的情况，三星将分食台积电目前独占的高通先进制程订单 [4] - 业界指出，高通未来在最先进制程上可能重回“双晶圆代工厂策略”，由台积电、三星分食旗舰芯片订单，以降低生产成本并分散供应链风险 [5] 市场与行业影响 - 台积电设备转移至世界先进的传闻激励世界先进股价一度攻上涨停，终场上涨5.5元、收109元，涨逾半根停板 [2] - 高通今年将推出的最新旗舰手机芯片“骁龙8 Elite Gen 6”预计于第4季登场，晶圆代工厂会在第3季开始出货，其最高阶版本有望支援LPDDR6，领先全球行动平台跨入LPDDR6世代 [6]