台积电2025年财务表现 - 2025年12月合并营收约3350亿元新台币，按月减少2.5%，按年增加20.4%，创同期新高，并连续6个月营收超过3000亿元大关 [1] - 2025年全年营收首度突破3万亿元新台币，达到约3.8万亿元，按年增长31.6%，创年度营收历史新高 [1] - 2025年第四季度营收突破1万亿元新台币，达1.04万亿元，按季增长4.8%、按年增长16.3%，创单季营收新高，超越财务预测 [1] - 营收创纪录主要受惠于AI强劲需求带动先进制程与先进封装业务 [1] - 公司营收从1万亿元增长到2万亿元耗时5年（至2022年），而从2万亿元增长到3万亿元则缩短至4年 [1] 先进制程与封装产能扩张 - 由于先进制程与先进封装产能不足，市场需求紧迫，公司正在全力扩产 [3] - 为解决产能吃紧问题，公司计划将部分台湾的成熟制程设备转移至世界先进位于新加坡的12吋厂，以腾出空间容纳更多先进制程设备 [3][4] - 公司董事会已通过美国子公司TSMC Arizona斥资逾1.7925亿美元，向亚利桑那州政府取得凤凰城约365.2651公顷的新建厂用地 [4] - 加上第一块445公顷用地，公司在凤凰城的建厂用地总面积超过810公顷，比新竹科学园区的776公顷还大 [4] - 该土地预计将容纳约1650亿美元的投资，计划兴建三座晶圆厂、两座先进封装厂及一座研发中心，以进一步发展先进制程与先进封装产能 [4] 成熟制程产能转移与合作 - 为加速先进制程与先进封装发展，公司正将部分成熟制程设备转移至世界先进的新加坡12吋厂 [3][4] - 2025年5月，公司公告将出售机器设备予世界先进子公司VSMC，总价预估介于7100万美元至7300万美元 [4] - 世界先进购置该批设备，旨在建置130纳米至40纳米制程的12吋晶圆产能 [4] - 世界先进与恩智浦半导体于2024年宣布计划在新加坡设立VSMC合资公司，兴建一座12吋晶圆厂，总投资额约78亿美元 [5]