文章核心观点 三星电子晶圆代工业务正经历一场深刻的战略转型，从过去激进追逐先进制程节点转向以工艺稳定和良率提升为核心，并利用其垂直整合、灵活合作与差异化技术路线，在物理AI、汽车电子等新兴市场及中小客户生态中寻求错位竞争，以应对台积电的绝对市场主导地位 [1][7][20] 三星代工业务的历史与挑战 - 公司于2005年开放晶圆代工，初期年营收不足4亿美元，远低于同期营收近百亿美元的台积电 [1] - 2014年通过跳过20nm、率先量产14nm FinFET工艺实现弯道超车，抢下高通骁龙820等订单 [1] - 但在5nm节点因虚标策略和良率失控失去客户信任，错失与台积电并驾齐驱的时机 [1] - 3nm时代虽抢先量产GAA架构，但因良率过低陷入亏损，截至2025年末，代工业务市占率被挤压至6.8%，而台积电占据71%的市场份额，公司面临季度亏损高达1-2万亿韩元的困境 [2] 2nm工艺的技术攻坚与产能布局 - 从2024年起，公司将全部资源押注2nm工艺，战略核心从“全球首发”转向“工艺稳定与良率提升” [3] - 2nm工艺采用升级版MBCFET架构，相较于传统FinFET，晶体管性能提升11%至46%，变异性降低26%，漏电减少约50%，电流驱动能力提升约30% [3] - 通过优化制造流程、与Arm合作优化CPU内核、重新启用日本高纯度光刻胶等多维举措提升良率 [4] - 2nm工艺良率从2024年2月试产的30%快速爬坡，至2025年已稳定在50%-60%，其中自研Exynos 2600芯片良率达60%，基本满足商业化量产需求 [4][5] - 产能方面，计划在韩国华城S3工厂实现月产7000片晶圆，并在美国泰勒工厂建立生产线，目标在2026年底将全球2nm月产能提升至2.1万片 [5] - 规划了多版本路线图：SF2于2025年量产，SF2P于2026年就绪，2027年将推出采用背面供电技术（BSPDN）的SF2Z版本，该技术可实现17%芯片尺寸缩减与15%能效提升 [5][6] 战略转向：聚焦物理AI市场 - 公司认为在台积电主导的数据中心AI市场正面竞争胜算渺茫，因此选择新兴的物理AI市场作为换道超车的核心机遇 [7] - 物理AI指让AI具备感知、判断并执行物理动作的技术体系，覆盖自动驾驶、人形机器人、工业自动化等领域，其芯片需求多集中于4nm至14nm的成熟工艺，且对成本和大规模生产能力敏感 [7] - 公司的核心优势在于灵活的定价与供货策略，以及垂直整合的产业布局（涵盖存储器、先进封装），能在总体拥有成本（TCO）竞争中占据优势 [8] - 汽车半导体成为首要突破口：2023年与现代汽车达成合作供应Exynos Auto V920芯片；2025年7月与特斯拉签署价值165亿美元、为期8年的AI6芯片代工协议，该芯片将在美国泰勒的2nm工厂生产 [8] - 获得汽车订单标志着公司已具备物理AI领域所需的工艺稳定性与大规模运营能力，为拓展机器人、工业AI市场奠定基础 [9] 客户生态的结构性升级 - 客户体系从过度依赖高通、英伟达等大客户，转向构建覆盖大型科技巨头、细分龙头到中小型无晶圆厂企业的全层级体系 [12] - 利用台积电先进制程产能饱和、交货周期长的市场机会，凭借相对富余的产能和灵活策略吸引客户 [12] - 高通已重返三星供应链，正积极推进2纳米芯片代工合作，涉及骁龙8 Elite Gen 5优化版或Gen 6，这被视作三星2nm工艺具备市场竞争力的证明 [13] - 在韩国本土，与DeepX等企业合作打造全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2，计划2027年量产 [14] - 在日本市场取得突破：赢得长期台积电客户Preferred Networks（PFN）的2nm芯片代工订单，并拿下任天堂Switch 2的芯片代工订单 [14] - 为支撑客户生态，公司扩充销售与技术支持团队，深化与设计服务企业合作，2025年二季度其先进制程产能利用率已提升至70%以上 [15] 差异化竞争策略：成熟工艺、先进封装与垂直整合 - 在成熟工艺市场，公司与意法半导体合作，将FD-SOI工艺从28nm迭代至18nm并集成嵌入式相变存储器，成功拓展至汽车电子、航空航天等高端可靠性领域，绑定欧洲汽车供应链 [17][18] - 在先进封装领域，凭借全球最大存储器制造商的地位，推出SAINT系列解决方案，并计划在HBM4世代通过Logic Base Die替代传统DRAM Base Die，可降低30%功耗 [18] - 构建覆盖2.5D/3D的全场景封装服务体系，并于2024年7月重组架构，整合HBM与先进封装团队，打造“晶圆制造-封装测试”一站式服务能力 [19] - 垂直整合能力使客户能同步获得逻辑芯片代工、DRAM/NAND闪存采购及一体化封装服务，降低综合采购成本并提升供应链稳定性 [19] - 这套差异化策略使公司在汽车电子、物联网、工业自动化等对成本敏感、需求定制化的领域，形成了与台积电的错位竞争空间 [20]