公司组织架构与人事变动 - 市场传闻公司将首次设立先进封装“总厂长”一职，统领所有厂区，首位人选预计为SoIC营运处处长陈承先[1] - 陈承先曾担任后段技术暨服务处副处长、竹南厂长等职务，与先进封装推手余振华皆毕业于清大材料系[1] - 公司高层人事变动频繁，包括资深副总经理林锦坤、研发副总经理余振华、企业策略发展资深副总经理罗唯仁等多人陆续退休或离职，接班梯队备受关注[2] - 供应链透露，公司最快于2026年1月下旬宣布新人事案，先进封装业务首位“总厂长”如无意外将由陈承先升任[2] - 公司处长级以上主管中，有超过170位来自清大材料系，包括余振华、廖德堆、王垂堂等[2] 先进封装业务发展 - 过往以InFO为主的先进封装业务，占公司营收比重约6~7%[1] - 自2023年起，因AI需求激增，公司2009年开始研发的CoWoS技术迎来强劲成长[1] - 先进封装业务已成为公司主力发展领域，并被视为“护城河”[1] - 公司整体毛利率约达6成，而近期先进封装业务毛利率已高达8成，获利贡献大增[1] - 公司正加速推进先进封装技术，并在台湾与美国亚利桑那州启动扩产计划[1] 先进封装产能布局 - 陈承先将掌管既有先进封测竹科一厂、南科二厂、龙潭三厂、中科五厂、竹南六厂，以及近年扩建的嘉义七厂、南科八厂（群创旧厂）[3] - 美国亚利桑那州厂区已宣布将建置两座先进封装厂，锁定SoIC与CoPoS技术，预计2028年底投产[3] - 近期供应链传出，公司将再新增两座新厂，以应对NVIDIA等AI大客户的强劲需求[3] 先进封装技术演进 - 公司先进封装技术由既有InFo、CoWoS，扩大至WMCM、SoIC及CoPoS等产线[3] - 公司于2009年在蒋尚义提议下投入先进封装，CoWoS技术初期乏人问津，后经余振华调整后推进[3] - 首个采用CoWoS技术的客户是华为，而2016年公司以InFO PoP技术击败三星，独拿苹果iPhone 7处理器大单[3] - 公司提出整合型先进封装平台“3D Fabric”，涵盖2D封装的InFO、CoWoS，以及垂直3D封装的SoIC[3] - 2023年AI需求飙升，基于硅中介层的CoWoS-S、基于RDL中介层的CoWoS-R、基于硅桥技术的CoWoS-L成为高效运算（HPC）应用整合先进逻辑和高频宽记忆体（HBM）的要角[4] - 目前CoWoS-L产能供不应求，公司将再推出5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L技术[4] - 公司部署重心也转进CoPoS，即CoWoS与扇出型面板级封装（FOPLP）技术的整合（“CoWoS面板化”）[5] - 公司规划2026年于采钰设立首条CoPoS实验线，量产据点为嘉义AP7厂，最快2026年中进机，2028年底可全面量产[5]