美光科技纽约州超级晶圆厂项目动态 - 美光科技计划于1月16日为其在纽约州奥农达加县的超级晶圆厂举行动工仪式，公司高管及美国各级官员将出席 [2] - 该项目总投资计划最高达1000亿美元，但投资周期跨越20多年，其中一期计划到2029年投资200亿美元 [4] - 工厂建设已晚于原计划，最初宣布时预计2023年开始准备工作，2024年开始建设 [4] 项目规模与影响 - 该工厂是纽约州历史上规模最大的私营企业投资，全部建成后将成为美国最大的半导体工厂 [4] - 项目预计将创造近5万个就业岗位，其中包含近9000个美光科技提供的高薪岗位 [4] 项目战略定位 - 该超级晶圆厂将成为先进存储芯片的制造基地，旨在满足人工智能（AI）领域日益增长的需求 [4]