全球存储芯片封测环节涨价 - 存储芯片涨价潮蔓延至封测环节 主要存储封测大厂因产能利用率逼近极限 已将报价上调高达30% 并正在酝酿后续进一步提价 [2] - 力成 华东 南茂等头部封测厂商订单蜂拥而至 证实订单太满 现有产能已无法满足需求 首轮涨价涨幅直逼30% 预计从一季度起体现在财报业绩中 [4] - 若供需紧张态势持续 不排除短期内启动第二波涨价 南茂等厂商因仅能满足约八成客户订单 正紧急采购设备以扩充产能 [4] - 随着各大存储原厂将资源集中于先进工艺 标准型产品供给受挤压 推升封测端议价能力 [4] 存储芯片价格与需求状况 - 全球存储芯片价格持续攀升 8GB DDR4内存平均价格已从去年1月的1.40美元 上涨至12月的9.30美元 [5] - 美国科技巨头谷歌 微软已紧急派遣采购团队飞赴韩国首尔 从三星电子 SK海力士手中争取紧缺的DRAM芯片供货 意在价格进一步走高前锁定关键货源 [4][5] - 伴随云端与工控市场需求回温 DDR4 DDR5与NAND晶片的拉货动能强劲 进一步点燃了后段封测需求 [6] 产能紧缺的核心原因 - 上游晶片原厂策略重心转移是造成封测产能紧缺的核心原因 三星电子 SK海力士及美光科技三大巨头全力扩充AI专用的HBM产能 资源高度集中于先进及封装制程 [6] - 标准型DRAM与NAND晶片的产出受到同步排挤 旧规格产品供给迅速转趋吃紧 这种供需错配使得主要封测厂产能利用率飙升 [6] - 中国台湾主要封测厂均处于满负荷运转状态 [6] AI驱动的行业趋势与投资逻辑 - 人工智能仍是2026年市场的确定性主线之一 投资者正密切关注高端封测领域 特别是半导体测试环节正迎来结构性美元含量增长 [2][8] - 随着芯片复杂度提升 测试成本攀升将为颖崴科技与旺矽科技等测试供应商带来估值重估机会 [8] - 长期来看 先进封装仍具备坚实的结构性需求 [8] 主要厂商的产能扩张与市场格局 - 美光科技宣布其在美国纽约州总投资约1000亿美元的巨型晶圆厂项目将于1月16日破土动工 该项目旨在打造全球最先进的存储半导体制造中心 以应对AI系统日益增长的需求 [8] - 该项目包含多达四座工厂 预计到2045年第四家工厂建成时 将创造9000个工作岗位 首座晶圆厂计划于2030年投产 [8] - 由于晶圆厂扩建周期漫长 认证流程复杂 存储器供应紧张的问题在2028年前难以明显改善 [9] - 2025年第三季度 美光在全球HBM市场的营收份额为21% 位列SK海力士 三星电子之后 排名第三 DRAM整体市场份额为26% [9]