文章核心观点 - 高端玻璃纤维布（特别是T型玻璃）供应短缺，正成为2026年电子产品制造和人工智能行业发展的主要瓶颈之一，苹果、英伟达、谷歌、亚马逊、AMD、高通等科技巨头正为此展开激烈争夺 [1][3][5] 供应链结构与关键材料 - 高端玻璃布主要由日本公司日东纺（Nittobo）生产，几乎垄断了最先进类型的供应，另一家日本公司Unitika产量远低于日东纺 [1][4][5] - 玻璃布是芯片基板和印刷电路板（PCB）的关键组成部分，用于制造双马来酰亚胺三嗪（BT）基板等 [1][3] - 铜箔基板及树脂材料由日本 Resonac、三菱瓦斯化学（MGC）等公司供应 [4] - 基板制造环节的主要厂商包括台湾的欣兴电子（Unimicron）、南亚电路板（Nan Ya PCB）、景硕科技（Kinsus Interconnect Technology）以及奥地利的AT&S [4] 主要需求方与竞争态势 - 需求方包括英伟达、AMD、谷歌、苹果、高通、博通等AI及移动芯片巨头 [1][4] - 人工智能蓬勃发展极大地推动了对采用优质玻璃纤维布制造的高性能PCB的需求，导致AI公司与苹果、高通等移动设备厂商形成直接竞争 [1] - 英伟达和AMD已派员工前往日东纺，希望获取AI芯片所需原材料 [4] 供应短缺现状与影响 - 日东纺的新增产能有限，预计要到2027年下半年新产能上线后，供应紧张局面才能得到实质性改善 [5] - 供应限制正造成“2026年电子产品制造和人工智能行业面临的最大瓶颈之一” [3][5] - 苹果公司正为其2026年产品路线图（包括首款可折叠iPhone）寻求供应保障，面临特别紧迫的问题 [3] 各公司的应对措施 - 苹果公司去年秋天派遣员工前往日本，驻扎在三菱瓦斯化学公司（MGC），试图确保用于BT基板的材料供应 [3] - 苹果公司进一步询问日本政府官员，希望帮助其从日东纺获得更多供应 [3] - 苹果公司也在努力寻找替代来源，包括派遣员工前往中国小型玻璃纤维制造商格瑞丝织物科技（GFT），并要求MGC帮助监督该中国供应商的质量改进 [5] - 高通公司曾拜访日本玻璃布供应商Unitika，希望其帮助缓解供应紧张局面 [5] 关键材料特性 - 这种特殊玻璃正式名称为低热膨胀系数（CTE）玻璃，更常见的叫法是T型玻璃 [6] - T型玻璃因其尺寸稳定性、刚性和高速数据传输能力而备受青睐，对人工智能计算和其他高端处理器芯片至关重要 [6]