收购事件概览 - 2026年1月12日晚间，蓝箭电子发布公告，拟以纯现金方式收购成都芯翼不低于51%的股权，实现绝对控股 [1] - 根据意向协议，成都芯翼整体估值暂定为不超过6.75亿元 [1] - 此次交易若完成，将推动蓝箭电子从半导体封装测试领域向芯片设计+封测的全产业链格局跨越 [1] - 公司已于2026年1月12日召开董事会，以9票同意、0票反对、0票弃权的表决结果审议通过相关议案，并授权管理层推进后续事宜 [12] 收购方：蓝箭电子 - 公司前身为上世纪七十年代初的佛山市无线电四厂，1998年正式成立，2023年成功登陆创业板 [6] - 专注于半导体封装测试业务，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的封测体系 [6] - 在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品矩阵丰富，并建立DFN封装系列平台，熟练掌握无框架封装等核心技术 [6] - 配备先进的半导体自动化生产线，拥有美国K&S焊线设备、日本TOWA塑封机等国内外知名厂商的测试系统及分选设备 [6] - 是华南地区重要的半导体封测基地，目前已形成年产超150亿只的生产规模 [7] - 服务于美的、格力、华润微等众多知名客户 [7] - 2024年实现营业收入7.13亿元，归母净利润1511.18万元 [7] 被收购方：成都芯翼科技 - 公司成立于2016年8月，是一家集成电路设计企业 [9] - 获得国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、四川省瞪羚企业及成都市企业技术中心等多项权威认证 [9] - 核心业务聚焦于高可靠模拟集成电路的研发与设计，产品线主要涵盖模拟信号链芯片、通信接口芯片等 [9] - 产品严格遵循高可靠质量体系标准，具备高稳定性与高抗干扰性，能满足国家重点装备领域的严苛要求 [9] - 依托从芯片设计、流片管理到产品测试及应用支持的全流程研发与技术服务体系，能为客户提供定制化解决方案 [9] - 已成功进入机载、弹载、舰载、车载等对可靠性要求极高的军工与高端电子领域 [9] - 已与中国电子科技集团、中国航空工业集团、中国兵器工业集团等国内主要科技集团的下属单位及科研院所建立稳定的业务合作关系 [9] - 公司总部位于成都，在西安、南京设有分公司，在北京设立办事处，团队成员多来自国内大型集成电路公司，拥有10余年行业从业经验 [10] - 公司创始人洪锋明（生于1980年）持有成都芯翼52.1966%股权，其关联布局还包括持有瓴科微（上海）集成电路有限责任公司70%股权 [10] - 瓴科微（上海）核心团队来自中电科、中科院及华为海思等机构，专注于以ADC技术为核心的数模混合集成电路研发，拥有12项注册商标及14项发明专利，合作伙伴包括长电科技、台积电、中芯国际等 [10] - 成都芯翼曾于2022年5月获得A轮融资，2024年完成由珠海盛德玖富和锲石基金投资的B轮融资 [10] - 股东中包含成都金牛区国资旗下的成都市金牛区交子科技成果转化创业投资合伙企业（持股5.7996%）以及成都科技创新投资集团（持股2.6388%） [11] 收购战略与协同效应 - 收购的核心目标是实现产业链上下游的战略布局，发挥协同效应 [11] - 通过并购整合，蓝箭电子将正式切入芯片设计领域，实现从半导体封装测试向“芯片设计+半导体封装测试”的战略性拓展 [11] - 成都芯翼的模拟集成电路设计能力与蓝箭电子的封装测试技术将形成互补，在产品、技术、市场层面实现深度融合，构建相互促进的产业生态 [11] 交易状态与后续 - 目前签署的仅为框架性意向协议，具体收购比例、交易价格等关键细节，仍需在完成尽职调查、审计、评估等工作后，由双方进一步协商确定 [11] - 本次交易尚处于筹划阶段，最终能否达成存在不确定性 [11]