2025年业绩预告核心要点 - 公司发布2025年业绩预告，归母净利润预计为7.85-8.85亿元，中值8.35亿元，同比大幅增长177% [2] - 扣非归母净利润预计为7.80-8.80亿元，中值8.30亿元，同比大幅增长295% [2] - 2025年第四季度业绩按中值计，归母净利润3.43亿元，同比增长250%，环比增长50%；扣非归母净利润3.55亿元，同比增长759%，环比增长57% [2] 业绩增长驱动因素 - 业绩大幅增长主要系下游算力PCB加速扩产及技术升级，公司机械钻孔主业需求旺盛 [2] - AI PCB产品占比提升带来产品结构明显优化，推动利润增长 [2] 公司核心业务与成长逻辑 - 机械钻孔主业高增：作为机械钻孔龙头，公司CCD背钻机优势突出，价值量翻倍，订单需求逐季提升，AI产品占比提升带动盈利明显提升 [3] - 公司今年产能已做好翻倍准备，为今明两年板厂设备交付做好充足准备，在诸多头部PCB客户都有望取得批量订单 [3] - 超快激光高端新品0-1突破：公司超快激光产品技术领先，具有节省棕化/黑化及后处理除胶、盲孔加工品质更优、可加工扩层盲孔等优势 [3] - 超快激光设备适用于算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9/PTFE等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更优 [3] - 超快激光设备今年先开始批量交付用于1.6T光模块，后续将受益于Rubin系列等材料升级和新技术应用，且有望在AI终端载板、SLP等领域打破海外垄断，利润贡献弹性可观 [3] - 其他设备配套销售：伴随下游PCB技术升级及生产工序变化，公司有望凭借钻孔设备优势，配套销售曝光、成型、检测、压合等设备，驱动品类扩张 [3] 行业地位与投资观点 - 公司是全球PCB设备龙头，连续16年排名内资PCB设备厂商第一 [4] - AI PCB加速扩产叠加公司产品高端化升级，开启公司新一轮高质量成长 [4] - 基于25年业绩预告超预期及高端新品的成长空间，分析师上调了25-27年营收及归母净利润预测 [4] - 在下游算力PCB扩产及技术升级趋势下，看好公司在PCB设备行业的核心卡位、技术引领、产品高端化升级和长线空间，业绩有望超预期兑现 [2][4] PCB设备与生产工序概览 - PCB生产涉及多种关键设备，包括曝光设备、压合设备、钻孔设备、电镀设备、检测设备、成型设备、贴附设备等 [5] - 曝光设备主要包含LDI设备，用于在覆铜光阻层上精确确定电路图形 [5] - 钻孔设备采用先进激光烧蚀及机械钻孔技术，可加工通孔、盲孔及微孔 [5] - 不同PCB产品（如普通多层板、高多层板、HDI板、封装基板、FPC等）在生产各工序（曝光、钻孔、压合、成型、检测）中使用的设备类型和技术存在差异 [10]