公司重大投资公告 - 公司公告计划投资“高密度光电集成线路板项目”，将在常州市金坛区设立全资子公司，注册资本1亿美元，计划总投资额3亿美元 [2] - 项目分两期实施：一期投资1亿美元，租赁约5万平方米厂房，搭建CoWoP、mSAP等前沿技术与先进工艺的孵化平台；二期视情况增加投资2亿美元，新征约60亩工业用地，新建约6万平方米洁净厂房 [2] - 项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20亿元人民币，年度税前利润预计超3亿元 [2] 技术布局与战略意义 - 此次投资布局CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术，旨在构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力 [2] - 该布局有助于公司扩充高端产品产能，优化产品结构，提升高附加值产品占比，增强差异化竞争优势和整体盈利水平 [3] - 头部PCB厂商在CoWoP领域投入研发资源，有望加速该技术在2026-2027年进入商业化量产的节奏，并进一步提升AI服务器中PCB的价值量 [3] 增长驱动因素与前景 - 全球通用AI技术加速发展带动算力需求增长，公司依托H股发行深化与欧美头部客户的战略合作，高价值量产品出货占比预计显著提升，驱动业绩持续释放 [3] - 公司加速推进海外产能建设布局，全球化供应链体系的完善将提升客户服务能力与市场响应效率，增强客户粘性 [3] - 随着高附加值产品的产能爬坡及全球化战略的深化，公司盈利能力有望保持稳步向好趋势 [3] - 公司长线增长逻辑清晰，顺下游AI算力高速发展趋势加速推进国内及海外高端产能扩张，高端产品占比不断提升，有望打开业绩向上成长空间 [4]