文章核心观点 - 人工智能需求爆发导致高端电子级玻璃纤维布（玻纤布）供应严重短缺，已成为全球AI芯片产业链的关键瓶颈，并引发苹果、英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头争夺供应 [3] - 日本公司日东纺在高端玻纤布市场占据绝对主导地位，其产能扩张缓慢，导致供应短缺状况可能持续至2027年 [7][9][10] - 为应对供应危机，英伟达、苹果等公司正积极寻求替代供应商，如台湾玻璃和宏和电子，但新供应商的产能和质量认证仍需时间 [11][13][14][15] 高端玻纤布的重要性与市场格局 - 电子级玻纤布是IC载板与印刷电路板的关键零组件，决定了基板品质，AI芯片与高端处理器需要特殊规格的低膨胀系数（Low CTE）高端玻纤布以支撑高频、高密度设计 [5] - 全球能生产Low CTE玻纤布的企业主要有三家：日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃、中国大陆的泰山玻璃纤维，但日东纺一家公司占据了全球超过90%的供应 [7] - 在AI服务器所需的低介电常数（Low DK）玻纤布市场，日东纺也拥有高达80%的市场份额，而在要求更高的800G交换机芯片所需的NER玻纤布市场，其份额高达100% [8] 供应短缺的现状与原因 - 日东纺的产能分配为：40%面向低介电常数玻纤布，30%面向低膨胀系数玻纤布，30%为标准玻纤布，其产能已赶不上AI芯片市场的惊人增长速度，导致高端玻纤布从2025年年初开始缺货 [9] - 需求端除英伟达外，AMD、谷歌、亚马逊、微软等众多企业都开始在自家AI芯片载板中使用Low CTE玻纤布，AI服务器对Low DK和NER玻纤布的需求也在快速增长 [9] - 供应端扩张缓慢是关键原因，日东纺因优先考虑质量及风险担忧，不愿快速扩张产能，其与南亚科技合作的新生产线需等到2027年才能投入运营，预计届时产能提升20% [10] - 业内人士预测，高端玻纤布的供应短缺需要等到2027年下半年日东纺新产能上线后才可能有实质性改善 [10] 主要科技公司的应对策略 - 英伟达：为应对日东纺的供应瓶颈，从2025年年初开始积极寻求与台湾玻璃合作，英伟达高管频繁到访台湾玻璃总部，台湾玻璃的Low CTE玻纤布在2025年初通过认证，但批量生产要到2025年4月且初期产能有限 [11][13] - 苹果：因AI热潮排挤了消费电子需求，为确保Low CTE玻纤布供应，苹果采取了罕见积极行动，包括去年秋天派遣员工进驻日本三菱瓦斯化学以确保材料供应，并向日本政府求助协调产能，同时也在寻找替代来源，已派员前往中国小型制造商宏和科技并要求三菱瓦斯化学协助监督其质量改良 [14][15] - 其他公司：高通曾咨询日本小型供应商Unitika以缓解供应紧张，但该公司产能规模远不及日东纺 [15]